Elpida vient d’annoncer qu’il allait commencer la production en masse de puces DRAM haute capacité utilisant les technologies TSV, grâce aux équipements installés dans ses usines l’année dernière.
Elpida perfectionne son TSV
Les prototypes utilisent 8 couches de DRAM de 1 Gbit et des modèles utilisant des couches de 2 Gbits pour un total de 16 Gbits devraient arriver cette année. La firme commence avec des puces mémoires car elles sont relativement simple à fabriquer, mais elle devrait utiliser le TSV pour des chips plus complexes d’ici 2011 et 2012.
Vers la démocratisation des architectures 3D
Pour rappel, le TSV, ou Through Silicon Via, désigne une connexion électrique verticale traversant complètement le die. Un laser troue les puces verticalement et un câblage de cuivre permet de relier les puces entre elles directement. C’est une technologie fondamentale pour la création de package 3D.
-
0sonney , 10 juin 2010 13:33oui, ça existe sur les pcb, mais au niveau du chip on est dans des dimensions qui n'ont rien à voir, tant au niveau des dimensions que des techniques utilisées.
-
0gobes , 10 juin 2010 11:55Mais mais mais... ça existe pas déjà sur les circuits imprimés? les circuits multi-couche... mes connaissances en électronique remontent un peu, mais mes profs en parlaient comme d'un vieux truc pour simplifier les cablages.
-
0toto408 , 10 juin 2010 10:29Spas un laser qui fait les trou, c'est de la gravure classique (sèche normalement)