Se connecter avec
S'enregistrer | Connectez-vous

Hybrid Memory Cube : la DDR3 puissance 20 ?

Par - Source: Micron | B 6 commentaires

Alors que la mémoire DDR4, supposée remplaçante de l’actuelle mémoire DDR3, n’est pas attendue avant de nombreux mois (voire quelques années), Micron vient d’annoncer la HMC (Hybrid Memory Cube), un type de mémoire DRAM censé être 20 fois plus rapide qu’un module de mémoire DDR3. Rien que ça.

Micron explique que l’empilement de puces de mémoire DRAM et l'intégration de la couche logique au sein même du package permet de diminuer la consommation de l’ensemble d’un facteur 10. L’espace occupé est également réduit de 90% par rapport aux modules RDIMM actuels. Destiné dans un premier temps au marché professionnel, ce type de mémoire n’est pas attendu avant 2015-2016. Les premiers prototypes seraient toutefois d’ores et déjà fonctionnels…

Afficher 6 commentaires.
Cette page n'accepte plus de commentaires
  • Squonk , 15 février 2011 18:06
    Ce produit serait tellement parfait qu'on peut vraiment se demander où se cache l'anguille
  • Yannick G , 15 février 2011 18:16
    SquonkCe produit serait tellement parfait qu'on peut vraiment se demander où se cache l'anguille


    Sous la roche ?
  • Squonk , 15 février 2011 18:25
    Je m'attendais plutôt à une localisation tenant en trois lettres et désignant un endroit inconvenant et personnel, m'enfin, soit :) 
  • Dawnrouille , 16 février 2011 02:30
    Rien de neuf* en fait puisque si ce n'est le nom qu'ils viennent d'inventer (comme retina, rien de bien spécial sauf pour les ventes) et le chiffrage de l'amélioration max attendue.

    *ça fait tout de même un petit moment que l'empilement est mentionner sur des sites comme presencePC/tom'shardware & consorts. Donc annoncer 20X mieux à l'horizon 2016 c'est tellement ridicule. Je serai curieux de voir des données sur l'état d'une technologie lorsqu'elle sort (et éventuellement comment elle mature) et de ce qu'on lui prédisait lors de son développement. Ça vaut pour l'amélioration des finesses de gravure.

    Question intel passe quand à l'EUV? Parce que pour le moment de ce que je sais ils sont obliger de faire plusieurs passages avec des filtres différents pour atteindre les finesses voulues.
  • Ctrolon , 16 février 2011 12:40
    Lorsque je vois arriver "x20 plus rapide" et "diminuer la consommation de l’ensemble d’un facteur 10", tout comme Mr. Squonk, je reste vraiment dubitatif, voir perplexe...

    On nous "vend", promet à qui mieux mieux tous les jours (ou presque) et la plupart du temps, nous nous retrouvons avec au mieux un pétard mouillé au pire une vaste fumisterie qui ne fait rire personne.

    Caverne, caverne, j'y suis, j'y reste. ;) 
  • Sh4d3rZ_86 , 25 février 2011 22:28
    Aléa de la technologie est