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Le die du Sandy Bridge d’Intel en photo

Par - Source: CanardPC | B 2 commentaires

Les prototypes du Sandy Bridge d’Intel seraient sortis des chaînes de fabrication.

Le Sandy Bridge est en bonne voie

C’est ce que rapportent nos confrères de CanardPC qui affirment que les premiers dies en 32 nm auraient été fabriqués (tape-out) début juin, ce qui laisse penser qu’Intel devrait bien sortir sa nouvelle architecture en 2011.

La nouvelle architecture promet des processeurs d’entrée - milieu de gamme intéressants

Pour rappel, le successeur de Westmere intègrera un core graphique directement sur le die du processeur, en plus des quatre cores, du contrôleur mémoire DDR3-1600, des 4 x 256 Ko de cache L2 et de la mémoire L3 partagée qui peut être accédée par l’IGP (une première). Il intègre aussi l’Hyper-Threading, l’AES et l’AVX (cf. « Intel AVX : nouveau jeu d'instructions pour 2010 »).

Cette nouvelle architecture est prometteuse. L’IGP devrait pouvoir rivaliser avec les cartes graphiques d’entrée de gamme de 2011. Le processeur devrait avoir des performances modestes, mais on espère un prix intéressant grâce à la nouvelle finesse de gravure. CanardPC parle d’un TDP de 85 W et des fréquences entre 2,8 GHz et 3,4 GHz. Si les processeurs Sandy Bridge devraient utiliser le Socket 1156 occupé par les Clarkdale (d'architecture Westmere), ils devraient demander un nouveau chipset.

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  • Iksarfighter , 7 juillet 2009 07:17
    Ca déchire sa Westmere (Je suis déjà loin...)
  • Hazzgard , 7 juillet 2009 09:30
    Comme ça Intel n'aura pas besoin d'utiliser de subterfuges pour vendre son CPU. GPU et chipset, car là tout sera réuni en 1. Ils sont forts chez Intel !