Le RSX de la PS3 en 65 nm

Sony vient officiellement de confirmer que le GPU de la PS3 sera gravé en 65 nm au lieu de 90 nm d’ici l’automne.

On y voit plus clair

Le Japonais vient donc de mettre un peu d’ordre dans cette affaire. Octobre 2007, plusieurs rumeurs affirmaient que le Cell et le RSX avaient subi un die shrink et étaient gravés en 65 nm. Sony avait démenti cette rumeur, sans pour autant en dire plus. Aujourd’hui, nous savons que les consoles fabriquées après les fêtes de la fin de l’année 2007 ont toute un Cell en 65 nm et on peut se demandé si le constructeur n’a pas maintenu le flou artistique afin que les consommateurs ne reportent pas leur achat de PS3 après les fêtes. Par contre, le RSX était resté inchangé.

Avantages

Les avantages d’un die shrink sont multiples. Pour Sony, il est possible de mettre plus de die sur un même wafer et tirer ainsi les coûts de production vers le bas. Pour le consommateur, la puce demande moins d’énergie, chauffe moins et demande donc un système de refroidissement plus silencieux.