Silicon Power a récemment annoncé le lancement d’une nouvelle gamme de modules de mémoire DDR3 baptisée Xpower. Utilisant un PCB 8 couches et des puces au format FBGA, ces modules se distinguent par leur dissipateur thermique : le constructeur indique que sa solution est deux fois plus efficace que les radiateurs standards…
Ces barrettes sont disponibles en kits de 4 Go (dual-channel) et 6 Go (triple channel), à des fréquences de 1600 Mhz (CL8), 1800 MHz, 2000 Mhz et 2133 Mhz (CL9). La tension de fonctionnement est dans tous les cas de 1,65V. Garantis à vie, ces différents kits n’ont pas encore de prix, ni de date de disponibilité.
quelqu'un de sympa pour expliquer la difference de conception entre les puces normales des ddr actuelles et les Fbga?