Des infos sur le SoC de la Xbox 360 45 nm

Microsoft vient de donner de nouvelles informations à propos de la puce intégrant sa console de salon dont la nouvelle configuration a été mise sur les marchés en juin dernier.

Nouvelle structure

Nous vous présentions cette nouvelle plateforme dans notre actualité « Du 45 nm et plus pour la nouvelle Xbox 360 ». Nous avons aujourd’hui de nouveaux détails. Tout d’abord, la puce intègre le CPU et le GPU dans un seul die, à l’instar des Fusion d’AMD.

Elle a été conçue par Microsoft, mais a été fabriquée par IBM et ses partenaires. Sa grande nouveauté par rapport aux modèles précédents est l’abandon d’un FSB traditionnel au profit d’une version compatible dont les avantages restent inconnus. On imagine que le FSBR (Front Side Bus Replacement) offre de meilleures performances et surtout une meilleure gestion de la consommation, l’un des axes de recherche principale de Microsoft.

Nouvelle gestion de la consommation

Redmond voulait absolument ne garder qu’un dissipateur et un ventilateur afin de réduire le bruit et la chaleur dégagée par la console. Pour arriver à leurs fins, Microsoft et IBM ont décidé d’utiliser une alimentation adaptative pour le SoC qui fournit un puissance différente pour le CPU, le GPU et la SRAM, au lieu d’un bloc ne faisant pas de distinction, ce qui permet d’économiser 31 % d’électricité en plus par rapport à la puce de la plateforme Falcon. Un système de calibration de la tension intégré à la puce permet de réduire encore de 12 % l’énergie nécessaire.