ARM et TSMC dans la course à la gravure en 7 nm

Les deux géants de l’électronique ont en effet décidé de continuer à joindre leurs efforts pour commercialiser la première puce utilisant cette finesse de gravure, probablement à l’horizon 2018-2019. L’objectif sera donc de battre Intel et IBM, eux aussi dans la course.

« Le dernier arrivé a perdu »

IBM est le premier à avoir présenté des puces gravées en 7 nm en utilisant un procédé complexe de lithographie EUV (Extrême Ultraviolet, avec une longueur d’onde de 13,5 nm), mais la production de masse ne devrait pas débuter avant 2018, voire 2019, à cause du coût de production prohibitif. Du côté d’Intel, les premières puces ne devraient pas arriver sur le marché avant 2020.

ARM et TSMC travaillent ensemble depuis de nombreuses années déjà, en particulier sur les procédés de gravures 16 nm FinFET et 10 nm FinFET. La production de masse par TSMC des premiers SoC en 10 nm devrait débuter au premier trimestre 2017, soit quelques mois avant Intel. Concernant le 7 nm FinFET, aucune date n’est pour le moment avancée, si ce n’est « avant les autres »…

Posez une question dans la catégorie Les news : vos réactions du forum
Cette page n'accepte plus de commentaires
Soyez le premier à commenter
    Votre commentaire