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Une gravure en 65 nm moins chère ?

Par , 2007-11-08 - Source: EETimes | B 4 commentaires

Masque de lithographie laser Une société spin off de la Georgia Institute of Technology, Focal Point Microsystems, a mis au point une technologie permettant de graver des circuits en 65 nm de façon moins onéreuse qu’actuellement : la lithographie multiphoton.

Une grille en polymère

Ils utilisent un polymère spécifique qui permet une grille très fine pour le masque de gravure. Un laser permet de créer la grille sur le polymère : en focalisant le rayon sur un point, on modifie la structure du polymère sur certains points et on peut créer le masque en séparant les parties modifiées du reste du polymère. Pour le moment, la technologie est un peu lente, mais la société espère pouvoir accélérer le processus, car il s’agit plus d’un problème d’instruments que d’une limite de la technologie.

Un coût nettement plus bas que les technologies classiques

La technique classique consiste à créer le masque avec une lithographie aux ultra-violets ou avec des faisceaux d’électrons. Ici, un laser d’une longueur d’onde aux environs de 520 nm suffit à créer une grille en 65 nm, car seule la partie du polymère touchée par le point focal du laser est affectée. Ces lasers sont beaucoup moins chers que les appareils de lithographie classiques, ce qui permet de réduire les coûts.

La possibilité de créer des grilles en 3D

Il est aussi possible avec cette technologie de créer des grilles en 3 dimensions. Pour le moment, le procédé est très long et ne permet de créer que de très petites structures (20 µm de côté), mais est prometteur pour le futur.

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  • Sylvain37 , 2 avril 2007 10:20
    Mmmmh ouai quand j'ai évoqué le sujet à des techniciens de ST Micro on m'a bien rit au nez, maintenant que ça risque de devenir un standart de production ils aurraient bien aimés avoir plus de détails je pense...
    C'est quand même assez con que les ingé de R&D n'y ait pas des masses pensée ou portés de développement plus tôt, car ça aurrait pus être utilisé depuis bien longtemps à d'autres finesses de gravure.
  • skylight , 2 avril 2007 21:42
    Tu sais, évoquer tel sujet à des techniciens de ST est une chose, mais intégrer une nouvelle technique pour fondre des puces en 65nm (en production) en est une autre.
    je suis ingé à ST Micro, et pour l'instant, c'est la lithographie à immersion.
    l'avenir, c'est les UVL (ultra violet lasers), qui permettront de graver à 22nm, mais dans le cas de cette news, certes le masque est moins cher à produire, mais en production, c'est le temps nécéssaire à graver la puce sur X niveaux qui va pénaliser cette technologie...

    Et puis la R&D en 65nm, c'est terminé depuis un moment, on est sur le 45nm et le 32nm actuellement ...
  • hysteric , 2 avril 2007 23:10
    vous etes en 45nm sur de la flash?
    Car actuellement c'est bien la flasqh qui tient le haut du pavé en marge il me semble (disons que c'est plus stable dans le temps)
  • Sylvain37 , 3 avril 2007 09:08
    Skylight c'est pas hier non plus que j'ai bossé à STM Tours, jte parle de ça il y a 3 ans ^^
    Et pour moi plus tôt on aurrait bossé dans cette voie plus tôt on aurrait affaibli le temps nécessaire à la création des masques...