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Le 14 nm prévu en 2013 chez Intel

Par - Source: Digitimes | B 3 commentaires

Justin Rattner, directeur technique chez Intel, a récemment indiqué que le développement de la gravure en 14 nm était en bonne voie chez le fondeur et que la feuille de route prévoyant la production de masse de puces utilisant cette technologie de gravure d’ici un à deux ans devrait être respectée. Rappelons que le constructeur a depuis près d’un an, dans ses laboratoires, des puces fonctionnelles gravées en 14 nm.

La gravure en 14 nm pour fin 2013

Ainsi, Intel devrait mettre en service ses procédés de gravure P1272 (14 nm pour CPU) et 1273 (14 nm pour SoC) vers la fin de l’année 2013 au sein de ses Fab D1X en Oregon et Fab 42 en Arizona, puis un peu plus tard dans son usine de Leixlip (Fab 24) en Irlande. A partir de 2015, ces usines seront progressivement mises à jour pour utiliser des procédés de gravure de 10 nm, 7 nm et même 5 nm.

Intel confirme par ailleurs travailler sur le passage à des wafers de 450 mm en partenariat avec ASML, mais l’utilisation industrielle de ce type de wafer ne devrait pas voir le jour avant 2017. En pratique, les futurs processeurs Haswell et Broadwell d’Intel devraient donc toujours être gravés à partir de wafers de 300 mm.

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  • Denver Beale , 6 décembre 2012 19:32
    Ce serais génial des GPU haut de gamme Intel. Ça défoncerai tout, pour rester poli...
  • geek_du_44 , 6 décembre 2012 22:08
    et pendant ce temps là chez AMD ..... -_-
  • jamais content , 6 décembre 2012 23:33
    pendant ce temps à vera cruz...