Intel : un mysterieux SSD de 1 To au format BGA

Les documents marketing ou financiers publiés par Intel dévoilent parfois des produits intéressants, que même les feuilles de route officielles n’ont pas encore pris le soin d’intégrer. C’est le cas d’un SSD au format BGA que le constructeur a dévoilé de manière plutôt furtive au sein d’un de ces documents, aux côtés de modèles 2,5 pouces et M.2 actuels, classiques.

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1 To, format BGA, package MCP

Sans surprise, peu de détails techniques sont connus, mais on peut déjà déduire certaines caractéristiques. Ainsi, la légende de la photo indique qu’il s’agit de ce à quoi devrait ressembler un SSD  – rien ne dit qu’il s’agit effectivement d’un SSD -  d’une capacité  de 1 To, embarquant de la mémoire flash NAND 3D et prévu pour l’année prochaine.

La taille du packaging nous indique également qu’il ne s’agit pas d’une simple puce de mémoire flash NAND (les puces intégrées au SSD 600p d’Intel sont plus compactes) mais qu’un contrôleur est également présent, tandis que la grille de connecteurs BGA correspond à un SSD de type MCP (« multichip package »).

Il est possible qu’Intel utilise de la mémoire HBM (Host Memory Buffer) à la place de la classique DRAM, réduisant le coût tout en maintenant des performances acceptables. Cette technologie est en outre directement supportée par Linux et Windows 10 et ne demande par conséquent pas de pilotes supplémentaires.

De nouvelles puces NAND nécessaires

Enfin, le document en question donne également la feuille de route concernant l’arrivée prochaine de nouvelles puces de 512 Gbit de mémoire flash NAND 3D (64 couches) gravées par IMFT (Intel/Micron Flash Technologies).

Intel peut actuellement empiler jusqu’à 16 puces par package, il a donc besoin de ces nouvelles de puces de 512 Gbit (soit 64 Go) pour atteindre une capacité de 1 To par package.

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