Intel signe la première mémoire flash NAND 3D à 64 couches pour centres de données

Une NAND IntelUne NAND IntelIntel a profité de son Manufacturing Day qui s’est tenu hier à Beijing pour annoncer les livraisons des premières NAND TLC en 3D à 64 couches pour centres de données. Jusqu’à présent, la fiabilité de ce type d'architecture les réservait au marché grand public. Selon le fondeur, les nouveaux modules sont utilisés par de grands fournisseurs de cloud depuis août dernier. La firme reste en revanche muette sur les optimisations apportées, précisant seulement que les mémoires utilisent des transistors aux grilles flottantes optimisées.

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Rendez-vous en 2018

Le père des Pentium a aussi annoncé que son 10 nm avait une génération d’avance sur la concurrence. Concrètement, cela se traduit par une plus grande densité. Il faudra tout de même attendre les processeurs Cannon Lake de la firme, prévus pour 2018, avant de pouvoir en profiter. Intel avait simplement un wafer en démonstration durant l’évènement, tandis que Samsung et Apple commercialisent des terminaux mobiles avec des SoC en 10 nm depuis le deuxième trimestre de cette année.

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