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Refroidissement

Overclocker les processeurs d'entrée de gamme
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Un processeur bien refroidi s’overclocke mieux et survit plus longtemps, mais il n’est guère aisé de trouver à bon prix un système de refroidissement au format 120 mm capable de convenir à la fois aux processeurs Intel et AMD. Le fabricant Rosewill nous a agréablement surpris en nous fournissant un ventilateur Intel, le Fort 120, comportant également une fixation de type AMD, alors que la compatibilité avec les sockets AM2+/AM3 n’est pas mentionnée sur la boîte. Attendez-vous à un test de cet appareil dans les mois à venir !

Ici, certains overclockeurs pointilleux nous ferons sans doute remarquer que, étant donné que nous utilisons des cartes-mères haut de gamme, nous devrions également opter pour un système de refroidissement haut de gamme... Nous devons toutefois souligner que, s’il est très probablement possible de trouver des cartes-mères moins onéreuses que celles présentées mais néanmoins capables de répliquer à peu de chose près nos résultats, on ne peut pas en dire autant des solutions de refroidissement liquide, qui sont toujours nettement plus chères que les systèmes de refroidissement par air. Notre objectif est ici de proposer un objectif à la fois réaliste et optimiste pour les overclockeurs dont les poches ne sont pas sans fond.

Un autre élément pour lequel nous n’avons hésité à mettre le prix (outre les cartes-mères) est la pâte thermique. Le ventilateur Fort 120 que nous avons sélectionné n’étant pas livré avec suffisamment de pâte pour plusieurs usages, nous avons fait appel à celle que nous employons habituellement, la Zalman ZM-STG1.

Nous l’utilisons dans la plupart de nos tests pour sa facilité d’application, sa prise rapide et ses bonnes performances thermiques. À notre demande, la firme nous en a fourni suffisamment d’échantillons.

La pâte thermique sert à combler les petits espaces entre le processeur et le dissipateur et, ce faisant, à fournir une plus grande surface de contact. De nombreux vétérans de l’assemblage d’ordinateurs trouvent qu’une couche trop épaisse empêche un bon contact entre les deux éléments, indiquant que la thermoconductivité de la pâte thermique est inférieure à celle de la surface en aluminium ou en cuivre qu’elle recouvre, mais les pâtes modernes sont pour la plupart suffisamment fluides pour que la pression du dissipateur évacue tout surplus. Le vrai problème provient plutôt du fait que, si vous mettez trop de pâte thermique, celle-ci risque de déborder sur la carte-mère, et sa conductivité électrique, bien que faible, peut suffire à engendrer des problèmes de tension ou de signaux.