Le Power7+ d'IBM : un monstre est attendu

Les premières images du Power7+, la prochaine version du Power7 d'IBM, se montrent. Cette évolution du Power7 va intégrer, selon les photos, quatre puces Power7 dans le même package, comme le haut de gamme actuel. Le « + » indique qu'IBM passe en 32 nm pour sa puce, au lieu du 45 nm SOI de la version actuelle.

Les trois puces sur la photo montrent des modèles avec un « interposer », une couche supplémentaire dans le package qui permet de gérer de façon plus efficace l'interconnexion entre les différents die, et le troisième est a priori une version qui utilisent des die empilés. Selon les rumeurs, la couche d'interconnexion pourrait même contenir de la mémoire RAM qui servirait de cache.

Rappelons que le Power7 actuel atteint 4,25 GHz (au maximum) et que chaque die peut contenir 8 cores capables d'exécuter 4 threads. Le passage en 32 nm va permettre d'augmenter la fréquence et peut-être le nombre de cores. Au niveau de la mémoire, il y a 256 ko de cache par core (niveau 2) et 32 Mo de cache de niveau 3.

Il ne reste plus qu'à attendre l'annonce d'IBM.

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7 commentaires
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  • aaaa, si seulement des dérivés de ces processeur pouvaient atterir dans les prochaines consoles.. :p
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  • Il faut voir comment c'est géré. J'ai toute confiance chez IBM mais le Pentium D a l'époque était un produit similaire en dual core (il avait "simplement" gravé deux cores l'un a coté de l'autre), la ou AMD sortait une architecture unifié de 2 Cores dans un die. Résultat: le plus gros boulet qu'Intel a du surmonter...
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  • Ils ne seraient probablement pas très adaptés.

    IBM a pour habitude de concevoir des puces sur commande, en fonction de l'usage. Par exemple, le Cell de la PS3 contenait un core issu de la famille Power et 8 processeurs de flux. Le tout étant supposé être adapté au marché visé.
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