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Le GPU de l'iPhone 3GS évolue

Par - Source: Anandtech | B 7 commentaires

Même si l'iPhone 3GS n'est pas encore réellement disponible (les premiers arriveront le 19 juin), on en sait un peu plus sur l'intérieur du téléphone et surtout sur le GPU et le CPU de la machine. Rappelons que les iPhone (et la majorité des smartphones) utilisent des SoC comprenant généralement (au moins) un CPU et un GPU dans le même package et que c'est Samsung qui livre Apple.

Un PowerVR SGX

Le GPU évolue donc d'un PowerVR MBX-Lite, une puce de la famille PowerVR (qui travaille en tile rendering) optimisée pour la consommation (d'où le -Lite) vers une puce PowerVR SSGX 520. Le SGX est compatible OpenGL ES 2.0 (le MBX-Lite se limite à la version 1.0) et est programmable, à la manière des cartes disponibles sur PC. Notons que la carte est dotée d'un fillrate de 250 mégapixels/s et d'une puissance de calcul de 7 millions de polygones par seconde. En comparaison, le PowerVR MBX-Lite (moins rapide en fréquence) se contente de 100 mégapixels/s et d'un million de polygones. Plus intéressant, la puce est capable de travailler en mode GPGPU (et est donc a priori compatible OpenCL) mais elle se contente d'une seule unité de calcul. Notons pour ceux que ça intéresse que le GMA 500 des chipsets Intel (Poulsbo) utilise aussi un PowerVR SGX, mais en version 535, dotée de quatre unités de calcul. Pour se donner une idée de la puissance, on a à peu près la même puissance qu'une Riva TNT2, carte de la fin du XXe siècle, et on travaille ici en 480 x 320 (contre une résolution typique de 1 024 x 768 à l'époque).

Un ARM Cortex A8

Le processeur du SoC évolue aussi, on passe d'un processeur ARM11 à 412 MHz (667 MHz au maximum) à un processeur Cortex-A8 en théorie cadencé à 833 MHz, mais proposé ici aux alentours de 600 MHz, selon les premières informations. En plus du changement d'architecture (équivalent à celui du passage entre le 80486 et le Pentium), la puce est gravée en 65 nm au lieu de 90 nm. De plus, le pipeline grandit, on passe de 8 à 13 étages, et le cache de niveau 1 est doublé : 32 ko pour les instructions et 32 ko pour les données contre 16 ko auparavant. Enfin, un cache de niveau de 2 de 256 ko, généralement salutaire pour les performances, est aussi de la partie. Enfin, une unité SIMD, le NEON, est aussi présente et permet d'améliorer significativement les performances en FPU.

Dans les faits, même si la nouvelle puce consomme plus une fois utilisée à son maximum (environ 3x plus que celle de l'iPhone original) elle consomme moins en usage normal et la raison est simple : le gain en puissance permet à la nouvelle puce d'être plus souvent en mode idle et donc d'utiliser moins d'énergie pour une tâche X sur un temps donné.

Commentaires
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  • cyrano , 10 juin 2009 16:16
    C'est très comparable au pre de palm, sauf l'absence de DSP pour tout ce qui est vidéo.
  • -2 Masquer
    Vikk , 10 juin 2009 16:42
    Cool je vais bientot pouvoir jouer a WoW sur mon Iphone!
  • nero62 , 10 juin 2009 16:47
    Je me dis que bientôt, on pourra aussi assembler nous-même nos téléphones portables en choisissant l'OS qu'on veut, le boitier kivabien (avec écran intégré), le SoC, etc, etc...

  • nero62 , 10 juin 2009 16:48
    Je me dis que bientôt, on pourra aussi assembler nous-même nos téléphones portables en choisissant l'OS qu'on veut, le boitier kivabien (avec écran intégré), le SoC, etc, etc...

  • Ikuot , 10 juin 2009 17:16
    Quelques corrections vis à vis de l'article.

    Le chip PowerVR MBX-lite gère l'OpenGL ES 1.1 (et pas que 1.0) et normalement Direct 3D Mobile (mais semblerait que ce soit moins performant).

    De plus dans la doc du fabriquant aux sujets des puces PowerVR SGX, seul le modèle 545 gère l'OpenCL.

    Pour finir, je pense que chip graphique de l'iPhone 3GS est le SGX 530 et non 520, pour la simple raison que le Palm Pre possède celui-ci.

    Concernant le Cortex 8, c'est alors le modèle "OMAP3515" (sans DSP) qui serait à l'intérieur de l'appareil (à défaut "OMAP3530" contient le DSP)
    > http://embedded-system.net/omap3503-omap3515-omap3525-omap3530-processors-omap35x-dvsdk.html

    Enjoy.
  • -1 Masquer
    Ikuot , 10 juin 2009 17:29
    iPhone 3G S :

    OMAP3515/03 Applications Processor:

    * OMAP™ 3 Architecture
    * MPU Subsystem
    o 600-MHz ARM Cortex™-A8 Core
    o NEON™ SIMD Coprocessor
    * POWERVR SGX™ Graphics Accelerator (OMAP3515 Device Only)
    o Tile Based Architecture delivering 10 MPoly/sec
    o Universal Scalable Shader Engine: Multi-threaded Engine Incorporating Pixel and Vertex Shader Functionality
    o Industry Standard API Support: OpenGLES 1.1 and 2.0, OpenVG1.0
    o Fine Grained Task Switching, Load Balancing, and Power Management
    o Programmable High Quality Image Anti-Aliasing
    * Fully Software-Compatible With ARM9™
    * Commercial and Exteneded Temperature Grades
  • Anonyme , 11 juin 2009 06:11
    thanx ikuot!!!
    Good coments