Une nouvelle colle pour les puces 3D par 3M et IBM

3M et IBM ont annoncé vouloir développer une substance adhésive qui permettrait d’empiler jusqu’à cent couches de silicium les unes sur les autres. IBM envisage la création de puces 3D pour des architectures complexes, comme celles des microprocesseurs. Le projet est très ambitieux, mais personne ne donne pour l’instant de date de commercialisation.

IBM apportera son expertise dans la fabrication de semi-conducteurs et de packagings. 3M se concentrera sur le matériau adhésif. Comme le montre la vidéo ci-dessous, le but est d’offrir une colle capable de soutenir le die en silicium et dissiper la chaleur, ce qui est loin d’être facile.

Quid des interconnexions

Le communiqué de Big Blue oublie néanmoins une question importante qui est celle des interconnexions. C’est pourtant un problème important et épineux. Les puces qui peuvent aujourd’hui empiler plusieurs dies les uns sur les autres sont très souvent des puces mémoires, car leur architecture est suffisamment simple pour permettre ce genre de manoeuvre. Très souvent, les fondeurs utilisent le TSV (Through Silicon Via), un procédé qui fait traverser les interconnexions dans le die pour relier les divers étages. Il est aussi possible de placer les interconnexions à l’extérieur du die, mais il est reconnu que c’est une solution moins optimale que le TSV qui permet des liens plus courts et plus ordonnés. La vidéo laisse penser à une structure TSV. Nous avons contacté IBM et attendons une réponse de leur part à ce sujet. Nous mettrons cette actualité à jour dès que nous aurons plus d’information.

Pas avant dix ans

Si IBM arrive à tenir ses promesses et à empiler les cores d’un microprocesseur, ce serait une révolution majeure dans le domaine des semi-conducteurs. En effet, plus un die a une surface importante et plus il est difficile à fabriquer et donc plus cher. En empilant des dies de plus petites surfaces, il est possible de réduire les coûts de production en ne rejetant que les dies défectueux et non l’ensemble de la puce. Il est aussi possible d’intégrer plus de composants dans un seul packaging. L’idée est très alléchante, mais nous ne pensons pas voir un microprocesseur à 100 étages avant au moins dix ans.

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7 commentaires
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  • pierrre38
    Super intéressant ! J'espère qu'ils vous répondront, je suis assez curieux d'en savoir plus.
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  • jgguitare
    Dans la vidéo ça ressemble effectivement à des TSV. Une autre solution est d'intégrer des liens sans fils, et là, il y a quelques publications intéressantes qui parlent de plus de 10Gbps pour des distances de 3µm (liens inductifs ou capacitifs).
    Sinon, l'empilement 3D est effectivement d'actualité dans tous les bons labos de recherche. Plus que d'empiler des processeur, l'idée est d'empiler des puces mémoires avec un processeur pour accélérer les débits RAM ou avec le contrôleur dans une application SSD pour avoir 1SSD=1puce.
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  • pierrre38
    @jgguitare
    Salut, tu as les liens des papiers ? Je vais voir si je peux les récupérer de mon côté, ça m'intéresse ;)
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