Du watercooling dans le die d’une puce

IBM, en partenariat avec l’École Polytechnique Fédérale de Lausanne et L' Institue Fédéral Suisse de Technologie de Zurich, a annoncé travailler sur une puce utilisant une architecture 3D et un système de refroidissement liquide intégré dans le die.

Architecture 3D avec des caloducs

L’idée est simple, mais extrêmement complexe à mettre en place. Les chercheurs essaient d’obtenir un processeur empilant ses cores les uns sur les autres (3D stacking) à l’aide d’interconnexions entre les étages. On parle de 100 à 10 000 liens par millimètre carré.

Pour refroidir le tout, les scientifiques veulent aussi insérer des canaux de 540 µm de diamètres entre les étages et contenant un liquide qui refroidirait le tout. En théorie, le liquide traverse le die pour finalement passer à l'état gazeux. La vapeur voyage ensuite dans un condensateur qui va retourner l'eau refroidi et sous forme liquide dans la puce.

Réduire la consommation des machines.

IBM espère ainsi créer des supercalculateurs demandant des systèmes de refroidissements moins importants, réduisant ainsi les demandes énergétiques de ces machines qui consomment aujourd’hui 2 % de toute l’électricité produite aux États-Unis.

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15 commentaires
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  • _pollux_
    IBM espère ainsi créer des supercalculateurs demandant des systèmes de refroidissements moins importants, réduisant ainsi les demandes énergétiques de ces machines qui consomment aujourd’hui 2 % de toute l’électricité produite aux États-Unis.

    J'ai un gros gros doute là dessus. Où alors, ça prend en compte l'ensemble des ordinateurs.

    Edit : confirmation, ils parlent des data centers, pas des supercalculateurs. C'est pas tout à fait la même chose.
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  • nain-nain3
    La vapeur voyage ensuite dans un condensateur => condenseur plutôt
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  • efranchi
    Ce qui prévoient c'est d'utiliser l'eau ainsi chauffée pour fournir en eau chaude un quartier de quelque 20aines de maisons.
    Et je ne vois que l'heure que ça arrive chez tout particulier la possibilité de brancher son propre PC au système de chauffage ménager, rien de plus simple, rien de plus écolo, seulement voilà il faut qu'un industriel le conçoit.
    Sauf si l'évolution des matériaux est de la sorte que le TDP (thermal dissipation power) des CPU au lieux que monter au de là des 130W descendra grandement.
    -6