IBM, en partenariat avec l’École Polytechnique Fédérale de Lausanne et L' Institue Fédéral Suisse de Technologie de Zurich, a annoncé travailler sur une puce utilisant une architecture 3D et un système de refroidissement liquide intégré dans le die.
Architecture 3D avec des caloducs
L’idée est simple, mais extrêmement complexe à mettre en place. Les chercheurs essaient d’obtenir un processeur empilant ses cores les uns sur les autres (3D stacking) à l’aide d’interconnexions entre les étages. On parle de 100 à 10 000 liens par millimètre carré.
Pour refroidir le tout, les scientifiques veulent aussi insérer des canaux de 540 µm de diamètres entre les étages et contenant un liquide qui refroidirait le tout. En théorie, le liquide traverse le die pour finalement passer à l'état gazeux. La vapeur voyage ensuite dans un condensateur qui va retourner l'eau refroidi et sous forme liquide dans la puce.
Réduire la consommation des machines.
IBM espère ainsi créer des supercalculateurs demandant des systèmes de refroidissements moins importants, réduisant ainsi les demandes énergétiques de ces machines qui consomment aujourd’hui 2 % de toute l’électricité produite aux États-Unis.
J'ai un gros gros doute là dessus. Où alors, ça prend en compte l'ensemble des ordinateurs.
Edit : confirmation, ils parlent des data centers, pas des supercalculateurs. C'est pas tout à fait la même chose.
Et je ne vois que l'heure que ça arrive chez tout particulier la possibilité de brancher son propre PC au système de chauffage ménager, rien de plus simple, rien de plus écolo, seulement voilà il faut qu'un industriel le conçoit.
Sauf si l'évolution des matériaux est de la sorte que le TDP (thermal dissipation power) des CPU au lieux que monter au de là des 130W descendra grandement.
Ton PC n'est même pas connecté à ton système de chauffage! Tu est vraiment en retard.
Le mien y est depuis longtemps. Le constructeur a même pensé a favoriser les échanges thermiques par convection entre mon PC et les pièces de vie en installant un ventilateur dans le PC :-)
Il n'est pas précisé que ce soit de l'eau qui passe dans le circuit. Et vu le diamètre des canaux, vaudrait mieux pas que de petites impuretés ou du calcaire se promènent dedans.
Donc j'imagine bien un circuit primaire de refroidissement (genre fréon) au coeur des puces, doublé avec un circuit secondaire d'évacuation (eau) vers l'extérieur du batiment.
Ce que je ne voie pas, c'est ou se situent les économies d'énergie là dedans.
... sauf que ce ne sera de l'eau. L'eau est un liquide plein d'impuretés, incompatible avec les canaux de 540 µm. De plus l'eau est accessoirement un, très mauvais mais quand même, conducteur électrique...
La solution est un refroidissement primaire avec un liquide neutre (chimiquement, électriquement, ...) puis un circuit secondaire à l'eau.
Dire que les datacenter USA consomment 2% de l'énergie produite aux USA ne veut donc pas dire qu'ils consomment 2% de l'énergie électrique consommé aux USA.
cesame > "De plus l'eau est accessoirement un, très mauvais mais quand même, conducteur électrique"
C'est pas grave, ils ne comptent pas utiliser de liquide pour provoquer des courts circuit dans le processeur mais pour évacuer la chaleur.
bon pour faire aussi bete que toi je dirai oui tu peux prendre ton bain avec le seche cheveux qui flotte ( et pas brancher ) tas vu c facile de faire l'abruti
sinon oui l'eau c un tres mauvais conducteur electrique mais il conduit l'electricité quand meme .. a l'inverse du bois ou de l'air ( meme si les eclairs existent tu me diras bah oui 1815 ) !
on t'as jamais appris ca? wow tu peux remercier internet !
Donc l'eau osmosé ou déionisé ou autres ( je ne connais plus le terme exact ) n'a presque pas d'impureté et est faiblement conductrice et donc est un très bon caloporteur et est déjà utilisé pour faire des caloducs qui sous dépression permet au liquide entrer en ébulition à + basse tepérature et donc d'être pafaitement ce qu'ibm à besoin.
Après, il y a peut-être des liquide meilleur ( ether qui permet d'être à 1 atm etc... ). Pensez aussi que 540 micron = 0.5 mm... donc c'est ce que l'on fait déjà en watercooling fait maison...