Surchauffe des Ivy Bridge : Intel utilise de la pâte thermique !

Intel utilise de la simple pâte thermique entre le die de ses nouveaux Ivy Bridge et le dissipateur thermique apposée sur la puce (Intel y inscrit les informations du processeur dessus). C’est ce qui expliquerait les températures élevées (+10 ºC par rapport à un Sandy Bridge) que nous avons relevées dans notre test (cf. « Overclocking : des résultats mitigés »), selon le site Overclockers.

Un choix technologique curieux

Certains confrères, ont relevé des températures encore plus élevées que les notre puisqu’ils parlent d’une augmentation de presque 20 °C par rapport aux Sandy Bridge. Une des raisons qui a été évoquée est la densité énergétique plus importante de l’Ivy Bridge, mais ce facteur n’explique pas à lui seul ces écarts aussi importants.

Intel utilise généralement un soudage sans flux (fluxless solder). Très schématiquement, il s’agit d’une méthode qui consiste à déposer un film d’aluminium qui va joindre (souder) le die au dissipateur et qui offre une bien meilleure conductivité thermique que de la simple pâte thermique. Intel utilise cette méthode depuis longtemps. De plus, Intel a déjà utilisé de la pâte thermique au lieu du soudage sans flux sur des Core 2 Duo E4xxx et Core 2 Duo E6xxx et ce fut un problème, car les températures étaient élevées. Nous restons donc perplexes quant à la raison qui a poussé Intel à utiliser de la pâte sur sa nouvelle famille de processeurs.

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30 commentaires
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  • cheap!
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  • ou pressés de les sortir.
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  • il y a anguille sous roche, ou plutôt pate thermique sous Die
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