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Surchauffe des Ivy Bridge : Intel utilise de la pâte thermique !

Par - Source: Overclockers | B 30 commentaires

Intel utilise de la simple pâte thermique entre le die de ses nouveaux Ivy Bridge et le dissipateur thermique apposée sur la puce (Intel y inscrit les informations du processeur dessus). C’est ce qui expliquerait les températures élevées (+10 ºC par rapport à un Sandy Bridge) que nous avons relevées dans notre test (cf. « Overclocking : des résultats mitigés »), selon le site Overclockers.

Un choix technologique curieux

Certains confrères, ont relevé des températures encore plus élevées que les notre puisqu’ils parlent d’une augmentation de presque 20 °C par rapport aux Sandy Bridge. Une des raisons qui a été évoquée est la densité énergétique plus importante de l’Ivy Bridge, mais ce facteur n’explique pas à lui seul ces écarts aussi importants.

Intel utilise généralement un soudage sans flux (fluxless solder). Très schématiquement, il s’agit d’une méthode qui consiste à déposer un film d’aluminium qui va joindre (souder) le die au dissipateur et qui offre une bien meilleure conductivité thermique que de la simple pâte thermique. Intel utilise cette méthode depuis longtemps. De plus, Intel a déjà utilisé de la pâte thermique au lieu du soudage sans flux sur des Core 2 Duo E4xxx et Core 2 Duo E6xxx et ce fut un problème, car les températures étaient élevées. Nous restons donc perplexes quant à la raison qui a poussé Intel à utiliser de la pâte sur sa nouvelle famille de processeurs.

Commentaires
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  • vlaframboise , 30 avril 2012 05:23
    cheap!
  • sebbk , 30 avril 2012 07:20
    ou pressés de les sortir.
  • kesta666@guest , 30 avril 2012 07:36
    il y a anguille sous roche, ou plutôt pate thermique sous Die
  • Chklang , 30 avril 2012 08:22
    Pour faire une v2 sans R&D sans pâte thermique et donc qui chauffe moins et donc overclockable...
  • Intelow@guest , 30 avril 2012 09:12
    Après une telle révélation, comment les clients et utilisateurs finaux des produits de cette firme de cpu ne devraient-ils pas se sentir mépriser ?
  • theomegaman , 30 avril 2012 10:01
    Ou tout simplement le manque de concurrence qui pousse Intel à sortir un produit (un peu bâclé) et plus cher
  • Col Hanzaplast , 30 avril 2012 10:24
    Je dirais même plus: Il y a baleine sous gravier !
  • keeepc , 30 avril 2012 10:42
    Mais il semblerait que IHS ne soit pas la cause de la surchauffe, mais plutôt la concentration des microprocesseurs dans le die. dans ce cas la dissipation est plud difficile....

    http://www.overclock.net/t/1250479/tt-ivy-bridges-heat-problems-persist-even-with-the-removal-of-its-ihs
  • q05@guest , 30 avril 2012 10:46
    Je ne vois pas trop pourquoi la pâte serait responsable de l'élévation de la température. Simplement il y a plus de chaleur à évacuer mais alors comment expliquer la baisse de la consommation ?
  • Iksarfighter , 30 avril 2012 11:06
    Ah c'est foutu comme ça dessous ?

    Une belle connerie si c'est la faute à cette histoire de pâte, ou alors des économies de bouts de chandelle pour pouvoir payer encore moins cher les petits salariés de la boîte.
  • opurtovitch , 30 avril 2012 12:47
    j'ai déjà eu un un e4500, poussif d'une part, et surtout il avait tendance à chauffer "beaucoup"; plus on en apprend sur les ivy bridge, et j'ai le sentiment que ses processeurs n'ont pas la qualité que leur prix laisse entendre
  • Jackfy@guest , 30 avril 2012 13:02
    Quelle idée il va bientôt falloir enlever le dissipateur et mettre la patte thermique avec le ventirad dessus.
    L'image fait peur.
  • WLnorton , 30 avril 2012 13:12
    Le problème de chauve vient du fait de la nouvelle finesse de gravure ces derniers n'occupent plus que 45mm² environ sur Ivy Bridge, contre 70mm² environ sur Sandy Bridge, donc moins de surface pour la dissipation de la chaleur en contact avec le IHS (la coque métallique).
    Mais rien avoir avec la pâte thermique.
  • nakamura_zkill , 30 avril 2012 13:15
    Du coup ça veut dire qu'ils sont décapsulables :bounce: 

    Et un ventirad direct on die, un !

    Ah non en fait ca change rien http://www.overclock.net/t/1249419/pcevaluation-intel-i7-3770k-temperature-measured-without-ihs
  • DocBrutal@guest , 30 avril 2012 18:24
    Mauvaise idée de mettre un rad direct sur le die. Je l'avait fait a l’époque sur un p4, et non seulement ça n'améliore pas plus la dissipation, et ça peut aussi casser le silicium du proc en cas de trop forte pression d'un rad
  • nakamura_zkill , 30 avril 2012 18:44
    Si on a pas de différence avec et sans ihs ça veut dire que l'ihs ne fait pas son boulot à savoir répartir l'énergie sur une plus grande surface.
  • MasterDav , 1 mai 2012 01:46
    Citation :
    Intel utilise généralement un soudage sans flux (fluxless solder). Très schématiquement, il s’agit d’une méthode qui consiste à déposer un film d’aluminium qui va joindre (souder) le die au dissipateur

    Splendide ramassis de conneries.
    1. solder != souder. Les 2 parties qui sont jointes ne sont pas de la même matière et la matière utilisée pour les joindre est différente. C'est de la brasure. La soudure c'est joindre 2 matières identiques à l'aide éventuelle de la même matière.
    2. le film utilisé par Intel pour joindre l'IHS au die n'est pas de l'alu mais de l'indium.
    3. L'IHS n'est pas un dissipateur mais une surface d'échange entre le dissipateur et le die.

    D'autre part il a déjà été démontré que la pâte thermique ne changeait au final pas grand chose puisqu'en direct to die les valeurs sont quasiment les mêmes.
    Enfin, des valeurs de "20°C supérieures" sont simplement une magnifique boulette de celui qui prétend ça.

    L'augmentation de la température sur Ivy Bridge est environ de 6 à 8°C par rapport aux Sandy Bridge.
    Pas de quoi faire des news racoleuses à la Clubic.
  • geek_du_44 , 1 mai 2012 09:47
    Ne savent-ils pas qu'avec le temps la pâte thermique sèche, et donc ne dissipe plus correctement la chaleur ?!
  • Pajojo@guest , 1 mai 2012 11:05
    Il faudrait voir a éviter de repêcher des news de 5 jours et dont les implications ont été contredites sur le forum même site "copié" deux jours plus tard : la TIM ne change en rien la dissipation globale du CPU. Tout ça pour avoir du clic...
  • gnomeopo@guest , 1 mai 2012 21:13
    Citation :
    Ou tout simplement le manque de concurrence qui pousse Intel à sortir un produit (un peu bâclé) et plus cher


    Arrêtons la mauvaise foi cinq minutes les mecs, si justement il n'y a pas de concurrence en face pour reprendre tes propres termes, alors pourquoi les ingénieurs de Intel cherchent pas un moyen pour refroidir leur process ?

    Marre de ces arguments à l'emporte pièce
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