Intel vient de faire la démonstration de nouveaux transistors CMOS à 3 grilles dont la singularité et d’utiliser à la fois des diélectriques de grilles high-k, des électrodes de grille métallique, et le strained silicon.
En effet, Intel avait pour rappel déjà annoncé le premier transistor à 3 grilles en septembre 2002. Puis, le géant à ensuite expérimenté les 3 éléments améliorés séparément, avant d’annoncer aujourd’hui leur réunification et leur intégration. Le but ? Réduire la consommation des transistors, à la fois en diminuant les courants de fuite mais également les besoins en courant dynamique.
Géométrie : se rapprocher d’une grille circulaire
La première amélioration du transistor à 3 grilles sur le transistor planaire traditionnel réside dans sa géométrie : le transport du courant dans une fine couche supérieur est en effet problématique dans la mesure où il favorise les courants de fuite vers le substrat lorsque le transistor est en position fermé.

Ce problème est de plus en plus critique avec la réduction de la taille de la grille (à chaque amélioration de la finesse de gravure donc). A l’inverse, un transistor idéal disposerait d’une grille entourant complètement le canal source-drain à la manière d’une gaine :

Sans arriver jusque là, le transistor à 3 grilles améliore la situation en entourant, comme son nom l’indique, 3 des 4 côtés du canal, via une grille par côté. Gain : moins de courants de fuite.

La photo de ce transistor est encore plus parlante et permet très nettement de voir les 3 côtés couverts.

Optimiser davantage : High-k et strained silicon
Comme cette géométrie seule n’est pas suffisante afin de réduire la consommation, Intel utilise des diélectriques high-k au niveau de l’isolant de grille, ainsi que des grilles métalliques au lieu de polysilicium (gains : fréquences plus élevées et moins d’énergie gaspillée). L’addition de strained silicon (étirement des atomes de silicium sur les transistors NMOS et resserrement dans le cas des transistors PMOS) permet enfin de gagner en mobilité et donc en performances (gains : diminution de la puissance dynamique et fréquences plus élevées).

Des chiffres
Comme toujours ces améliorations peuvent être utilisées soit dans le sens d’une consommation plus faible, ou de fréquences plus élevées : comparé aux transistors 0.065µ d’Intel, ce dernier avance une augmentation de vitesse de 45 % ou une réduction des courants de fuite d’un facteur de 50. A fréquence équivalente, il parle également d’une réduction de la consommation totale de 35 %. Petit bémol toutefois : Intel ne pense pas pouvoir les intégrer avant le passage à une finesse de gravure de 0.032µ au mieux, soit en 2009.
Même si la perspective de 2009 (soit 2010-2011 dans nos machines) me semble loin c'est vraiment cool . Peut être que la barre des 4ghz va considérablement tomber
si c'est le cas, j'attends de voir la riposte d'AMD
Strained silicon, c'est silicium contraint.
ouai peut etre mais bon un novice ne fera pas la différence
c'est sur que ca se voit quand on a étudié les transistors.
sinon je me demande juste comment ils peuvent dire que ca fait des transistors à 3 grilles alors que ce n'est qu'une grille mais qui entoure 3 coté de la partie échange drain-source.
j'aurais aimé savoir les temps de basculement de tel transistor. Si tu avais quelques caractéristiques techniques
Attention, c'est du technique et peut-etre hors sujet, j'ai vaguement lu.
http://hfr.parois.net/presencepc.pdf
Je crois surtout que c'est pour faire echo au système à double grilles qui existent depuis longtemps. (en gros 2 barres qui coupe le canal entre le drain et la source)
Strained silicon, c'est silicium contraint.
Base, c'est pour les transistors bipolaires, pas pour les transistors MOS
Sinon, la diminution de la consommation est permise par les dielectriques high-k, parce que les 3 grilles auraient tendance a la faire augmenter (+ de surface de grille = + de courant de commutation et + de fuites).
Et je plussoie, bon article
me semble pas qu'on apprenne ca en baytayhaysse
Tu le saurais si tu y étais allé !
j'y suis allé
et j'en suis revenu
et j'y retournerais plus
Caabale> +oo
GDS et CBE
Pas compris.
me semble pas qu'on apprenne ca en baytayhaysse
Oui, d'ailleurs, tout ce que j'ai dit, c'est de memoire, parce que maintenant, je fais du numerique, et je touche pas aux transistors
Oui, d'ailleurs, tout ce que j'ai dit, c'est de memoire, parce que maintenant, je fais du numerique, et je touche pas aux transistors
souviens toi ces passionants sense amplifiers en techno SOI
Grille Drain Source
Base Collecteur Emetteur
Sinon, la diminution de la consommation est permise par les dielectriques high-k, parce que les 3 grilles auraient tendance a la faire augmenter (+ de surface de grille = + de courant de commutation et + de fuites).
Et je plussoie, bon article
pas uniquement par le high-k, le fait d'entourer le canal fait que le courant est mieux "contenu".
n'empêche du 3-gates sur SOI ca doit bien roxer, parce que le SiO2 evite que le courant se barre dans le bulk et que les deux faces laterales de la grille "retiennent" prisonnier lateralement le courant.
ca serait d'ailleurs interessant que SOITEC soient capable d'utiliser ce même dielectriques high-k pour la couche d'isolation du SOI, plutôt que du SiO2
Mais niveau process ca doit être bcp plus chaud quand même