TSMC pense graver en 5 nm en l'an 2020

Un wafer de 30 cm (image : TSMC)Un wafer de 30 cm (image : TSMC)

En présentant ses résultats financiers pour le dernier trimestre, le fondeur taïwanais TSMC a évoqué ses plans d'avenir, particulièrement le développement des prochaines finesses de gravure. Ses usines produisent déjà en 16 nm FinFET et d'ici 4 ans, elles devraient être converties en 5 nm.

2015 aura été l'année du passage au 16 nm et aux FinFET chez TSMC. La part du 28 nm dans la production globale a baissé à seulement 25 %, soit autant que le 16 nm FinFET et le 20 nm 2D combinés. La tendance devrait s'accentuer en 2016, grâce à l'arrivée de nouvelles déclinaisons du 16 nm : le 16 FF+, pour les processeurs les plus rapides, et le 16FFC (FinFET Compact) pour les puces d'entrée de gamme où la taille de la puce est plus importante que sa vitesse. Fin 2016, 70 % de la production de TSMC devrait être en 16 nm.

TSMC est optimiste pour les deux "noeuds" suivants : le 10 nm est prévu pour 2017 et le 7 nm pour le premier semestre 2018. Rappelons que c'est à peu près aussi le planning d'Intel, qui a retardé ses processeurs Cannonlake en 10 nm au second semestre 2017. Ce n'est sans doute pas un hasard puisque les deux concurrents travaillent ensemble sur les noeuds inférieurs au 10 nm depuis plusieurs années. TSMC, comme Intel, cherche à retarder au maximum le recours à lithographie via ultraviolets extrêmes (EUV), très coûteuse. Cette technique devrait tout de même devenir obligatoire pour le 5 nm, en 2020.

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2 commentaires
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  • chermositto
    bonjour,
    d'après ce que j'ai compris, les fondeurs ne sont pas les fabricants des machines à graver. Ils en sont les utilisateurs et peut-être les co-développeurs.
    Un même fabricant peut très bien fournir Intel , Global foundries, TSMC etc
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  • catseye
    Si la machine est co-développée il y a certainement une clause pour rendre exclusive son utilisation par un fondeur pendant un certain temps.
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