Une nouvelle usine TSMC pour bientôt graver en 5 nm et 3 nm

Un scanner EUVUn scanner EUV

TSMC devrait bâtir une nouvelle usine dans le sud de Taïwan pour graver en 5 nm et 3 nm, selon DigiTimes. Le gouvernement doit approuver la construction sur le site du Kaohsiung Science Park. Si tout se passe comme prévu, les travaux devraient commencer dès l’année prochaine pour une production en masse en 5 nm dès 2020.

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La nouvelle ère du semiconducteur

La décision de bâtir un nouveau complexe est sans doute motivée par le passage de TSMC aux ultra-violets extrêmes (EUV). Le projet est estimé à 15 milliards d’euros environ, selon le ministre taïwanais des Sciences et Technologies. Le nouveau bâtiment devrait aussi accueillir les chaînes de fabrication en 3 nm. Elles seront construites à partir de 2020 pour une production en masse en 2022.

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