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Le 450 mm : oui, mais pas tout de suite

Par - Source: EETimes | B 5 commentaires

Les fondeurs et équipementiers luttent de moins en moins contre l’idée d’utiliser des wafers de 450 mm, mais une production de masse pour 2012, comme elle était prévue originellement, ne semble pas être possible.

Changement de mentalité

Jusqu’à présent, les grandes fonderies telles que Samsung, Intel et TSMC, prêchent toutes les mérites d’un passage au 450 mm qui, même s’il est extrêmement coûteux, permet de réaliser des économies importantes. Les équipementiers et de nombreux fabricants, Globalfoundries en tête, estiment néanmoins qu’il est encore possible de tirer parti des wafers de 300 mm grâce à des innovations maximisant son utilisation. Le débat n’est pas nouveau (cf. « Les wafers de 450 mm seront-ils retardés ? »), mais les choses semblent évoluer.

De plus en plus d’acteurs semblent comprendre que l’industrie du semiconducteur va passer à des wafers de 450 mm un jour où l’autre. La question est de savoir quand. C’est un changement important par rapport aux propos que tenaient les antagonistes qui affirmaient que le 450 mm n’aurait jamais lieu en raison des coûts.

Nouvelle réalité économique

La demande toujours plus importante en NAND et en DRAM pose de nouveaux problèmes qui semblent demander des plus grands wafers capables de plus rapidement rentabiliser la production de masse. La date de 2012, avancée originellement par les fondeurs, semble néanmoins être repoussée à 2015, selon TSMC. À cette époque, on estime les coûts d’une usine utilisant des wafers de 450 mm seront moins importants que ceux liés à la construction de deux fabs de 300 mm.

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  • Basilic et Pistou , 26 mai 2010 08:06
    Citation :
    il est encore possible de tirer parti des wafers de 300 mm grâce à des innovations maximisant son utilisant et les rendements que l’on tire de cette technologie

    :ouch:  :ouch: 
  • chewbacka55 , 26 mai 2010 10:20
    pardonnez mon ignorance mais c'est quoi des wafers? Je connais que les waters moi lol
  • ErGo_404 , 26 mai 2010 10:46
    chewbacka55pardonnez mon ignorance mais c'est quoi des wafers? Je connais que les waters moi lol

    Ce sont des plaques (rondes) de silicium sur lesquelles sont gravés les transistors et sur lequelles on dépose ensuite des couches d'isolant, de metal, de silicium et de tout un tas de conneries.
    Pour des raisons de coût (production en masse ^^), on grave des dizaines de puces sur un même wafer, mais il y a des pertes sur les cotés (vu que c'est rond et que les puces sont carrées ... Plus on augmente la surface moins on a de pertes et plus on peut produire en même temps.
  • ErGo_404 , 26 mai 2010 10:47
    http://download.intel.com/pressroom/images/manufacturing/45nm_wafer_photo_1.jpg
  • David Civera , 26 mai 2010 17:04
    Citation :
    Citation :
    il est encore possible de tirer parti des wafers de 300 mm grâce à des innovations maximisant son utilisant et les rendements que l’on tire de cette technologie

    :ouch:  :ouch: 

    Oula, y a eu un bug à la relecture... :pt1cable: