Les wafers en 450 mm sont mal-aimés de l’Europe

Les acteurs européens du semiconducteur étaient réunis à l’occasion d’un colloque sur les technologies en cours de développement. Un débat sur l’utilité d’investir dans les wafers de 450 mm a grandement divisé les membres présents.

Investir dans le 450 mm ou pas

Les grands noms étaient présents. NXP, STMicroelectronics et même Globalfoundries qui disposent d’usines en Ireland et en Allemagne. Pour rappel, les wafers de 450 mm sont censés accroître les rendements et baisser les coûts de production en permettant de produire plus de puces d’un seul coup. Le problème est que cette technologie coûte aujourd’hui très cher. En plus d’obtenir des galettes qui sont plus difficiles à produire, il faut de nouvelles machines onéreuses (cf. « Miniaturisation des transistors et agrandissement des wafers : comprendre les enjeux technologiques »)

De nombreux acteurs estiment donc que l’Europe n’a pas à investir l’argent des contribuables dans la recherche et le développement d’une gravure sur ce type de wafer. Selon eux, il est préférable de mettre cet argent sur les MEMS ou les dérivés du CMOS.

La question est d’une importance capitale, car une erreur de jugement poussera la production de semiconducteurs en dehors de l’Europe, ce qui aura forcément des conséquences néfastes pour les pays du vieux continent et leurs fondeurs.

De la réelle utilité du 450 mm

Jean-Marc Chery, directeur chez le franco-italien STMicroelectronics, semble avoir résumé la situation. Selon lui, il faut d’abord se demander où va le marché. S’il se dirige vers les produits mobiles, alors le 10 nm sur des wafers de 300 mm est suffisant pour apporter les transistors nécessaires. En clair, il privilégie la finesse de gravure qui a un impact direct sur les performances de la puce, au détriment du le 450 mm qui n’influe que les coûts de production, mais qui aujourd’hui ne garantit pas forcément une baisse du prix du transistor.

Cette position semble être aussi tenue par Intel qui a annoncé la construction d’une nouvelle usine le mois dernier (cf. « Fab 42 : la nouvelle usine d'Intel à 5 milliards $ ») qui va graver en 14 nm, qui sera ouverte en 2013, mais qui n’utilisera que des wafers de 300 mm. Un responsable d’Intel Ireland a d’ailleurs pris la parole, mais est resté très prudent sur le sujet, tout comme le représentant de Globalfoundries.

Concrètement, ce mouvement de réticence semble confirmer le retard du 450 mm au profit des nouveaux processus de fabrication toujours plus complexes. Intel devrait être un des premiers sur cette technologie, car sa position lui permet certaines largesses, mais nous n’anticipons pas une adoption massive du 450 mm dans les cinq prochaines années.

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10 commentaires
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  • Anonyme
    Citation:
    La question est d’une importance capitale, car une erreur de jugement poussera la production de semiconducteurs en dehors de l’Europe, ce qui aura forcément des conséquences néfastes pour les pays du vieux continent et leurs fondeurs.

    En même temps ca fait déjà un moment que les acteurs européens ne pèsent plus grand chose sur le secteur...
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  • Kenelm
    Oh détrompe toi... si on parle d'informatique, à savoir CPU et GPU, effectivement l'Europe est pas en tête, mais si on parle de tout le reste... là c'est une autre histoire :D
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  • dextermat
    Effectivement, en exemple, au Canada, les compagnies internet sont même pas foutu d'améliorer le service en installant de la fibre optique: conclusion 1 pas en arrière pour le canada!!
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