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Nous vous proposons de nouveaux charts dédiés à la pâte thermique. Substance semi-liquide chargée de remplacer l'air (mauvais conducteur) entre deux surfaces telles que le processeur et le ventirad, son efficacité dépend surtout de sa bonne application. Aussi avons-nous décidé de la tester dans 4 scénarios différents, les critères les plus importants étant la pression de contact, le refroidissement (à air ou à eau) et le contact direct avec le die ou bien la conservation du heatspreader. Le premier scénario utilise le kit de watercooling compact Corsair H80i et le processeur AMD FX 8350 cadencé à 4,2 GHz. Puis nous avons utilisé le couple Be quiet! ShadowRock avec l'Intel Core 2 Quad Q6600 (2,6 GHz). Le troisième système utilise le ventirad box d'un Core 2 Duo Q6850. Enfin nous avons testé les pâtes thermiques sur une Radeon HD 4850 sans heatspreader avec le ventirad Zalman. Les résultats sont une moyenne des 4 tests, chacun ayant duré 60 minutes sous LinX après un échauffement initial de 4 heures en burn-in. Pour chaque processeur nous présentons le Delta-T qui représente ici la différence entre le température du heatspreader et la température de l'air qui est généralement restée constante à 22°C. Les résultats GPU sont basés sur la température du GPU de notre carte graphique après 4H de test via MSI Kombustor dans un environnement similaire.

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