Les ingénieurs déjà à l’œuvre.
Décidément, rien n’arrête le fondeur taïwanais. L’entreprise, qui a ajouté récemment une étape de gravure en 6 nm et se trouve en bonne voie pour le 5 nm, travaille déjà au 2 nm. En effet, TSMC a annoncé le début de la recherche et développement pour cette finesse de gravure.
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Une usine opérationnelle en 2024
Zhuang Zishou, directeur principal chez TSMC, a informé les médias taïwanais que l’usine de 2 nm se situerait à Hsichu, Taiwan. Un lieu qui abrite un immense parc scientifique où résident 400 entreprises technologiques. Le fondeur souhaite que son usine de 2 nm soit opérationnelle d’ici 2024. Un projet ambitieux, à l’heure où les processeurs 7 nm d’AMD débarquent tout juste pour le grand public. Quant à Intel, la société a toujours des difficultés à proposer du 10 nm et ne mise sur le 7 nm qu’en 2021. Enfin, chez les concurrents de TSMC, notamment Samsung, on prépare la gravure en 3 nm. La firme coréenne souhaite y parvenir en 2022.
Impressionnant !
Je croyais qu’il y avait une limite quantique à partir de 5 nm, apparemment ce n’est plus d’actualité ?
Ce n’est pas la finesse réel. D’ailleurs le 10nm d’Intel est plus “fin” que le 7nm de TSMC…
Il n’y a plus de limite, ils vont utiliser des puces en mouvement relativiste, et grâce à la contraction des longueurs la gravure pourra s’affiner indéfiniment !
Exactement grâce à la dilatation de l’espace temps et au sursaut quantique, la seule limite de taille est celle des électrons qui laissent une marge supraconductrice de 1000%. Une fois ce palier atteint, on passera aux transistors à photons voir à quark up.