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12FDX par Globalfoundries : une gravure 12 nm moins chère en 2019, pour l’Internet des objets

Une nouvelle finesse de gravure en 12 nm devrait permettre de fabriquer des composants consommant moins tout en maintenant des coûts de production relativement bas. Cette technologie vise avant tout des systèmes aux performances assez faibles.

Image 1 : 12FDX par Globalfoundries : une gravure 12 nm moins chère en 2019, pour l'Internet des objetsLa Fab 1 de Globalfoundries à DresdeGlobalfoundries présente son 12FDX, un 12 nm FD-SOI qui sera utilisé principalement pour l’Internet des objets et les automobiles. Le FD-SOI est un wafer composé d’une couche d’oxyde prise entre deux couches de silicium et où la couche supérieure n’est pas dopée. Cela permet de faciliter l’augmentation de la finesse de gravure et des fréquences de fonctionnement des transistors. Le 12FDX offrirait 15 % de performance en plus et une consommation inférieure de 50 % par rapport au 16 nm. Le processus de fabrication devrait ainsi permettre de passer à une plus grande finesse de gravure sans avoir à utiliser des transistors en 3D qui sont souvent trop chers pour les marchés en question.

Arrivée en 2019

Le 12FDX sera offert par la Fab 1 de Globalfoundries située à Dresde en Allemagne. Les premiers produits utilisant cette finesse de gravure devraient être taped-out à partir du premier semestre 2019, c’est-à-dire que les masques seront figés et la production des premiers exemplaires sera lancée. Les premières puces devraient donc être produites en masse durant le deuxième semestre de cette même année.