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20 lignes PCI Express 3.0 pour les chipsets des Intel Skylake

Image 1 : 20 lignes PCI Express 3.0 pour les chipsets des Intel Skylake

Les fuites continuent autour des processeurs Intel Skylake. Hier, on apprenait que leur lancement pourrait intervenir dès le troisième trimestre de cette année. Aujourd’hui, on découvre des informations supplémentaires sur les chipsets qui les accompagneront. Comme à son habitude Intel entend lancer une gamme variée de chipsets, du premier prix au spécial overclocking en passant par les variantes pro. Cette gamme sera la série 100 et apportera une amélioration très attendue sur les plateformes Intel : une grosse augmentation de la bande passante.

Pour le moment, les chipsets Intel série 80 ou série 90 ne gèrent que 8 lignes PCI-Express 2.0 au maximum, soit un total de 4 Go/s. C’est tout à fait insuffisant pour satisfaire les besoins des nombreux ports modernes : chaque ports SATA consomme 600 Mo/s, chaque port USB 3.0 consomme 500 Mo/s.

Image 2 : 20 lignes PCI Express 3.0 pour les chipsets des Intel Skylake

Les chipsets série 100 passeraient enfin au PCI-Express 3.0, avec 20 lignes au maximum sur les Z170 et Q170. Intel ne faisant jamais simple, un chipset de la série resterait cantonné au PCIe 2.0, le petit H110. La bande passante et les possibilités de connexion au chipset seront ainsi largement augmentées, mais cela ne serait rien si la bande passante du chipset vers le CPU n’était pas aussi revue à la hausse. Heureusement, là encore, Intel devrait mettre à jour le lien DMI, les 4 lignes PCIe 2.0 de l’actuel faisant place à 4 lignes PCIe 3.0 pour une bande passante doublée.