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2011 : Micron grave en moins de 25 nm

Image 1 : 2011 : Micron grave en moins de 25 nmMicron se prépare à produire des modules NAND utilisant une finesse de gravure inférieure à 25 nm d’ici 2011.

On n’arrête pas le progrès

Cela fait à peine un mois que la firme a annoncé qu’elle allait bientôt fabriquer des puces en 25 nm (cf. « La première NAND à 25 nm ») et elle affirme maintenant que la production de masse de modules NAND ayant une finesse de gravure encore plus importante devrait démarrer l’année prochaine.

EZ-NAND : l’ECC dans le die

Micron a aussi expliqué travailler sur la production de mémoires EZ-NAND, qui intègrent la vérification et la correction d’erreur directement sur le die au lieu de laisser cela au système, déchargeant ainsi le contrôleur. Les premières puces EZ-NAND devraient avoir une capacité de 8 Go.