Le futur SoC Apple A13 sera gravé par TSMC en 7nm+ ultraviolet

Des Bionics A13 utilisant le 7nm EUV en 2019 ?

Depuis 2016, tous les SoC A-series d’Apple sont gravés exclusivement par TSMC. D’après Digitimes, le fondeur va garder cette exclusivité pour le Bionic A13, que l’on devrait retrouver en 2019 dans les prochains iPhone et iPad. Malheureusement, le procédé de gravure n’a pas été dévoilé, mais il est possible que TSMC se serve de son N7+, utilisant partiellement les ultraviolets extrêmes (EUV), pour graver le prochain SoC d’Apple.

TSMC numéro 1 sur le 7 nm

TSMC s’est montré très solide face à la concurrence et a récupéré 56 % des parts du marché de la fabrication des dispositifs à semi-conducteur, sur la première moitié de 2018. Avec la continuité son contrat d’exclusivité pour les SoC Apple, et des commandes attendues également de la part de AMD, Huawei, MediaTek, Nvidia ou encore Qualcomm, le fondeur pourrait dépasser les 60% de parts de marché en 2019.

Ce succès lui vient de son avance sur le procédé de gravure en 7nm, surtout depuis que GlobalFoundries s’est recentré sur le 14 et 12 nm. Samsung semble également loin derrière TSMC pour cette finesse de gravure, avec des commandes sécurisées uniquement pour ses propres smartphones et une petite partie des produits Qualcomm.