Test : Radeon RX 590, Polaris poussé à fond, mais poussif

2 : La carte en détail 3 : Démontage : PCB, alimentation, dissipateur 4 : Test : AoTS, Metro Last Light 5 : Test : Tomb Raider, The Division 6 : Test : Destiny 2, Far Cry 5 7 : Test : GTA V, Ghost Recon 8 : Test : Wolfenstein II, Witcher 3 9 : Test : Battlefield 1 et WoW 10 : Consommation 11 : Températures et fréquences 12 : Ventilation et bruit 13 : Perf moyennes et conclusion

Intro, caractéristiques

Voilà donc la troisième série de la saga Polaris. Nous avions testé la toute première Radeon RX 480 en Polaris, puis la Radeon RX 580 en Polaris 20, voici désormais Polaris 30 avec la Radeon RX 590. Selon AMD, le GPU profite d’une nouvelle gravure en 12 nm pour grappiller encore quelques MHz et surpasser la GeForce GTX 1060 6G. Nous allons tester tout ça en détail avec la XFX RX 590 Fatboy, face à toutes les cartes concurrentes, que nous avons retestées pour l’occasion.

TDP en hausse

L’augmentation de fréquence de la RX 590 ne se fait pas gratuitement. La puissance officielle de la carte passe à 225 W, contre 185 W chez la précédente RX 580. Une augmentation de la consommation de 20 %, pour une augmentation de fréquence de 15 % (à condition que la dissipation tienne le coup), des chiffres qui ne sont pas très flatteurs… AMD annonce une augmentation pratique des performances de 12 %, ce qui est encore moins flatteur.


Nvidia
GeForce
GTX 1060
AMD
Radeon
RX 480
XFX
RX 590
Fatboy
Sapphire
RX 580
Nitro+
Shaders1280230423042304
ROP48323232
GPUGP106EllesmereEllesmere
(“Polaris 30”)
Ellesmere
(“Polaris 20”)
Nombre de transistors (milliards)
4,45,75,75,7
Quantité de VRAM
6 Go8 Go8 Go8 Go
Bus mémoire
192 bits256 bits256 bits256 bits
Fréquence GPU
1506+126615801411
Fréquence mémoire
1750200020002000
TDP (de référence)
120 W
150 W
225 W
185 W

Gravure en 12 nm : au delà du marketing

Techniquement, GPU-Z décrit encore le GPU comme gravé en 14 nm. Mais AMD mentionne bien officiellement une gravure en 12 nm, en refusant toutefois de donner le moindre détail supplémentaire. Il s’agit du même processus 12 nm FinFET de Global Foundries (12LP) que pour les Ryzen 2000. La différence physique est toutefois très faible, même si Global Foundries annonce 15 % de densité et 10 % de performances supplémentaires… sur le papier.

Toujours est-il que nous avons comparé les die des GPU de la RX 580 et de la RX 590, et constaté que les deux puces, ainsi que leur package, sont rigoureusement identiques. Seuls les condensateurs entourant le GPU RX 590 sont désormais plus fins. La surface du die reste de 232 mm². AMD explique que l’objectif est de conserver une compatibilité avec les designs de cartes graphiques RX 580 actuelles, et simplifier ainsi le travail des partenaires.

Techniquement, la gravure en 12 nm de Global Foundries apporte les mêmes caractéristiques que la gravure en 14 nm, excepté un détail : les concepteurs de la puce pourront utiliser de nouvelles bibliothèques 7.5T, qui permettent de réduire la hauteur des cellules logiques. C’est le seul moyen d’obtenir une puce plus petite (et plus dense) par rapport aux bibliothèques 9T de la gravure en 14 nm.

Cependant, il est aussi possible pour les designers de conserver le 9T en 12 nm, pour ne pas avoir à retravailler la conception de la puce (et économiser de l’argent). Conséquence : malgré une gravure en 12 nm, la puce garde la même taille et un rendement énergétique similaire. Dans ce cas, le seul apport du 12 nm serait de produire des GPU de meilleure qualité, qui peuvent simplement monter plus haut en fréquence tout en restant stables. Selon nous, c’est ce cas de figure qui s’applique à Polaris 30.

Méthode de test

AMD n’a pas créé de carte de référence pour la RX 590, ni pour les RX 580 et RX 570. Nous avons donc utilisé les cartes Asus ROG Strix RX570 04G Gaming, Sapphire Nitro+ Radeon RX 580 8G, et XFX Radeon RX 590 Fatboy 8GB OC+. La Vega 56 de ce test reste la carte de référence d’AMD avec un ventilateur radial. Les GTX 1060 et 1070 sont les modèles Founders Edition. Nous tentons le plus possible d’utiliser les design de référence pour éviter les déviations de consommation impliquées par les overclocking d’usine.

Le système de test et la méthodologie employée ont déjà été traités en détail. Vous pouvez tout savoir en consultant notre article sur nos nouvelles méthodes de test des cartes graphiques. Toutefois, nous avons cette fois mis à jour notre configuration de test, avec un processeur beaucoup plus puissant pour éviter tout goulot d’étranglement.

Système
Etats-Unis
Core i7-7700K @4,2 GHz
MSI Z170 Gaming M7
G.Skill F4-3000C15Q-16GRR
Crucial MX200 SSD et 1,4 To Intel DC P3700

Allemagne (thermique, consommation)

Intel Core i7-8700K @5 GHz
MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC
2x 8 Go KFA2 HoF DDR4-4000
1x 1 To Toshiba OCZ RD400 (M.2, System SSD)
2x 960 Go Toshiba OCZ TR150 (Storage, Images)
Be Quiet Dark Power Pro 11, 850 W
Refroidissement
Alphacool Eisblock XPX
5x Be Quiet! Silent Wings 3 PWM (Simulation boîtier fermé)
Thermal Grizzly Kryonaut
Moniteur
Eizo EV3237-BK
Boîtier
Lian Li PC-T70 modifié (ouvert et fermé)
Mesures électriques
Point de mesure sans contact sur le slot PCIe, via un riser PCIe
Point de mesure sans contact sur les connecteurs PCIe d’alimentation
Mesure directe au niveau de l’alimentation
2x oscilloscopes Rohde & Schwarz HMO 3054 multicanaux, 500 MHz avec fonction mémoire
4x pinces ampèremétriques Rohde & Schwarz HZO50 (de 1 mA à 30 A, 100 KHz, courant continu)
4x sondes de test Rohde & Schwarz HZ355 (10:1, 500 MHz)
1x multimètre numérique Rohde & Schwarz HMC 8012, avec fonction mémoire
Imagerie thermique
Caméra infrarouge Optris PI640
Logiciel PI Connect
Mesures sonores
Micro NTI Audio M2211 (avec fichier de calibration)
Interface Steinberg UR12 (avec alimentation fantôme pour les microphones)
Creative X7
Logiciel Smaart v.7
Chambre anéchoïque, 3,5 x 1,8 x 2,2 m (LxlxH)
Mesures axiales, à la perpendiculaire du centre de(s) la source(s) sonore(s), distance de 50 cm
Nuisances sonores exprimées en dBA (lent), analyse en temps réel (RTA)
Spectre de fréquence représenté sous forme de graphique

Sommaire :

  1. Intro, caractéristiques
  2. La carte en détail
  3. Démontage : PCB, alimentation, dissipateur
  4. Test : AoTS, Metro Last Light
  5. Test : Tomb Raider, The Division
  6. Test : Destiny 2, Far Cry 5
  7. Test : GTA V, Ghost Recon
  8. Test : Wolfenstein II, Witcher 3
  9. Test : Battlefield 1 et WoW
  10. Consommation
  11. Températures et fréquences
  12. Ventilation et bruit
  13. Perf moyennes et conclusion