Test : Zotac Nano CI620, un Core i3 sans bruit, mais très chaud !

Refroidissement

Le dissipateur thermique en contact avec le CPU et les VRM fait également office de petit radiateur. Il est relié à une plaque de dissipation grâce à deux caloducs, elle même soudée à un gros radiateur placé au dessus et sur les côtés de la carte mère. Ce design est d’ailleurs étrange, on aurait préféré que les caloducs traversent directement le radiateur… Enfin, si le CPU bénéficie de pâte thermique, les autres composants sur la carte mère se contentent de pads.

Le support de stockage et la ou les barrettes de RAM profitent quant à eux de pads afin d’améliorer la conductivité thermique vers une plaque de dissipation métallique. On notera au passage que le fait d’avoir placé la RAM et le stockage en dessous permet à ces composants de souffrir le moins possible de la chaleur dégagée par le processeur.