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3D NAND : Toshiba et SanDisk passent à la mémoire TLC sur 48 couches

Image 1 : 3D NAND : Toshiba et SanDisk passent à la mémoire TLC sur 48 couches

Toshiba et SanDisk viennent de lever le voile sur une nouvelle puce de mémoire NAND flash 3D utilisant 48 couches. De type TLC, elle offre une capacité de 32 Go. En mars dernier, les deux entreprises – par l’intermédiaire de leur coentreprise Flash Forwardavaient annoncé une puce de mémoire flash NAND 3D à 48 couches mais utilisant de la mémoire MLC pour une capacité de 16 Go.

BiCS : de la NAND 3D à 48 couches


L’utilisation de mémoire TLC en lieu et place de la mémoire MLC permet de stocker 3 bits par cellule contre 2 bits par cellule. Ce qui explique, en partie, le doublement de la capacité de la puce par rapport à la mémoire MLC annoncée en mars. Pour le reste, Toshiba et SanDisk reprennent la même base, à savoir 48 couches différentes de mémoire empilées les unes sur les autres avec de nouveaux isolants pour limiter les courants de fuite. Cette mémoire prend le nom commercial de BiCS pour Bit Cost Scaling.

Cette nouvelle mémoire sera fabriquée dans la nouvelle Fab2 de Yokkaichi au Japon, dont la construction doit s’achever l’année prochaine. La mémoire sera donc disponible au cours de l’année 2016. Elle devrait permettre de participer à la baisse de prix des SSD puisque les mémoires flash NAND 3D ont pour avantage d’abaisser les coûts grâce à une densité élevée comparée à la NAND classique.