AMD donne des détails supplémentaires sur sa technologie 3D Chiplet

Des chiplets 3D V-Cache empilés verticalement sur les CCD.

Au Computex, Lisa Su, PDG d’AMD, a présenté un surprenant Ryzen 5000 armé d’un cache 3D vertical. Grâce à une technologie appelée 3D Chiplet, un processeur Ryzen serait capable d’embarquer jusqu’à 192 Mo de cache L3. Cela augmenterait ses performances d’environ 15 % dans les jeux. Dans une vidéo publiée sur YouTube, AMD a donné des détails supplémentaires.

En pratique, la technique consiste à empiler verticalement des chiplets, les 3D V-Cache, comportant 64 Mo de cache SRAM, sur les CCD (Core Complex Die). Pour cela, AMD rabote de 95 % la hauteur du die principal, ne laissant que 20 micromètres de silicium ; l’espace libéré permet de placer la mémoire L3. Celle-ci communique avec le CCD par TSV (Through Silicon Vias).

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Des puces produites à partir de la fin d’année

AMD avait mis en avant sa collaboration avec TSMC lors du Computex ; Effectivement, cette conception s’appuie sur le procédé SoIC du fondeur. TSMC décrit SoIC comme “un pilier technologique clé pour faire avancer le domaine de l’intégration de chiplets hétérogènes avec une taille réduite et des performances accrues. Il se caractérise par un empilement vertical à ultra-haute densité pour des performances élevées, une faible consommation et une faible RLC (résistance-inductance-capacité). Le SoIC intègre des puces actives et passives dans un nouveau système SoC intégré, qui est électriquement identique au SoC natif, pour obtenir un meilleur facteur de forme et de meilleures performances.”

Image 1 : AMD donne des détails supplémentaires sur sa technologie 3D Chiplet

Ce cache 3D vertical n’aurait pas d’incidence significative sur la latence ou la consommation ; il ne nécessiterait pas non plus d’optimisations logicielles particulières. AMD a indiqué qu’elle initierait la production de puces dotées de ce cache à partir de la fin d’année ; pour une génération Zen 3+ début 2022, les processeurs Zen 4 étant suspectés ne pas débarquer pas avant fin 2022 ?

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