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AMD et IBM, potes de toujours

Toujours des rumeurs. Celles-ci nous soufflent qu'IBM serait en train de construire à New-York une usine utilisant des wafers de 300 mm et une finesse de gravure inférieure à 100 nm. Tout ça pour ensuite refiler la clef de cette bicoque à AMD . Les ingénieurs des deux entreprises devraient collaborer sur le 0,065µ, dont on espère qu'il constituera la finesse de gravure avec laquelle AMD sortira ses premiers processeurs multi-core.

Il nous est également rapporté que les nouveaux process développés conjointement visent à augmenter les performances des prochains processeurs et à baisser leur consommation électrique (l'inverse nous aurait irrité…), et utiliseront des matériaux très avancés comme les transistors SOI. Ceux-la même qu'AMD éprouve toute les peines du monde à stabiliser.