AMD : les Ryzen 3000 sont bien soudés à leur IHS

Voici une bonne nouvelle au sujet du potentiel d’overclocking des processeurs Ryzen 3000. Robert Hallock, directeur du marketing technique chez AMD, a confirmé sur Twitter que le die est bien soudé à l’IHS. À l’instar des Pinnacle Ridge, cela garantit un transfert thermique maximal et permet ainsi de bénéficier d’une meilleure capacité d’overclocking.

Tous les die soudés ?

Pour mémoire, c’était déjà le cas pour les premiers Ryzen. En revanche, pour les APU Raven Ridge, AMD avait opté pour de la pâte thermique classique. Reste une interrogation : les Ryzen 3000 s’arment d’un die dédié aux E/S, gravé en 14 nm, et d’un ou deux die en 7 nm avec 8 cœurs CPU chacun. On retrouve un exemple similaire chez Intel, avec le processeur Clarkdale. À l’époque, celui-ci s’armait d’un un die CPU en 32 nm, tandis que le contrôle d’E/S était en 45 nm. Si le die CPU était soudé à son IHS, ce n’était pas le cas du contrôleur d’E/S. Reste donc à savoir si AMD a soudé l’ensemble des die à l’IHS ou seulement les puces CPU. L’affirmation de Hallock, “like a boss”, privilégie plutôt la première option.