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AMD Ryzen : un die 10 % plus petit qu’un Kaby Lake, et deux fois plus de cache L2

Admirez !

Image 1 : AMD Ryzen : un die 10 % plus petit qu'un Kaby Lake, et deux fois plus de cache L2L’architecture ZenLes Ryzen auraient un die 10 % plus petit que les Kaby Lake, selon un papier d’AMD publié lors de l’International Solid State Circuits Conference (ISSCC). Selon les propos recueillis par EETimes, même certains ingénieurs d’Intel ont reconnu les prouesses de la nouvelle architecture. Le retour du clash des fabricants de processeurs se manifesterait d’ailleurs par l’arrivée de nouveaux processeurs Core i7 et i5.

Condensateurs intermétalliques

Pour la première fois de son histoire, AMD fait appel à des condensateurs intermétalliques (Metal-Insulator-Metal ou MIM), rattrapant ainsi son retard sur Intel qui les propose depuis 2012 et ses Ivy Bridge (22 nm). Les circuits électriques d’un processeur pour PC sont traversés par des courants transitoires importants, c’est-à-dire que les évolutions du courant au moment de l’ouverture ou la fermeture des circuits sont larges, ce qui a un impact sur les fréquences. En utilisant des condensateurs intermétalliques, AMD peut fournir une plus grande tension à chaque coeur pour mieux contrôler leur fréquence. Ces condensateurs permettent aussi de réduire les circuits à capacités commutées de 15 %, comparativement à la précédente architecture Excavator.

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Intel vs. AMD

Image 2 : AMD Ryzen : un die 10 % plus petit qu'un Kaby Lake, et deux fois plus de cache L2AMD n’utilise que 12 couches au lieu de 13, simplifiant son architecture, et ses 8 Mo de cache L3 ont une surface de 16 mm2, au lieu de 19,1 mm2 sur les Kaby Lake. Au final, un die Ryzen quadricoeur mesurera 44 mm2, contre 49 mm2 pour son concurrent, malgré un cache L2 deux fois plus important de 512 Ko par coeur.

La distance entre deux contacts successifs (contacted poly pitch ou CPP) est plus courte chez Intel, de même que l’écart entre deux fins (fin pitch), ou le metal pitch (la distance entre les milieux de deux couches métalliques). Concrètement, les transistors des Kaby Lake sont plus petits et plus rapprochés. En pratique, AMD offre néanmoins suffisamment d’optimisations architecturales pour produire un die plus petit, qui devrait en théorie être plus facile à fabriquer.