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AMD travaille avec Hynix sur les mémoires 3D

Image 1 : AMD travaille avec Hynix sur les mémoires 3DLe HBM, selon Hynix

AMD et Hynix ont annoncé avoir passé un accord visant à unir leurs forces dans le développement de mémoires 3D à haut débit intégrant les GPU verts. Ils espèrent porter les processus de fabrication déjà utilisés dans les mémoires ou les capteurs photo à la conception de processeurs plus complexes. Cela permettrait d’accroître les débits entre la mémoire et l’architecture processeur afin d’optimiser les performances.

L’architecture 3D discutée aujourd’hui par les deux fabricants empile les dies les uns sur les autres. Ils sont reliés à l’aide de connecteurs qui traversent leur silicium. Cela permet d’économiser de la place et de réduire la consommation de l’ensemble. Le problème est qu’un GPU (l’architecture principalement visée par AMD pour ce projet) demande un die complexe encore incompatible avec ce type de processus de fabrication. Les deux sociétés travailleront à l’intégration d’une HBM (High Bandwidth Memory), un standard de mémoire attendu pour 2015 et qui devrait avoir un débit de 128 Go/s. Comparativement, la GDDR5 a un débit standard de 28 Go/s.