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Apple A13 : le SoC aura une gravure 7 nm améliorée par EUV chez TSMC

L’avance d’Apple se maintient, mais se réduit…

Image 1 : Apple A13 : le SoC aura une gravure 7 nm améliorée par EUV chez TSMC

Le DigiTimes explique que TSMC sera encore le fabricant exclusif des prochaines puces Apple A13 destinées aux iPhone millésime 2019. Des SoC qui bénéficieront d’une nouvelle version de la gravure en 7 nm du taïwanais, cette fois par technologie ultra-violet dite EUV.

Production en mars

La production massive de puces en 7 nm EUV commencera en mars chez TSMC, certainement par les SoC d’Apple. Ces puces A13 devraient ainsi profiter de propriétés physiques légèrement améliorées, pour une meilleure efficacité énergétique. Rien de révolutionnaire toutefois, côté gravure, pour cette génération. Il faudra qu’Apple joue sur l’architecture de ses coeurs ARM et de son GPU intégré pour augmenter significativement les performances de ses processeurs.