TSMC : construction d'une usine en 2020, gravure en 3 nm en 2022

Une usine de TSMCUne usine de TSMCMorris Chang, fondateur et président de TSMC, a fait savoir que la compagnie démarrerait la construction d’une nouvelle usine gravant en 3 nm dès 2020, selon les propos recceuilis par DigiTimes. L’entreprise travaille avec le gouvernement taïwanais pour gérer les contraintes en eau, électricité, et terrain que ce type de projet implique, l’usine devant être située au Southern Taiwan Science Park.

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Une course effrénée

L’annonce est symbolique, car elle montre que TSMC anticipe graver en 3 nm dès 2022, ce qui implique une cadence soutenue. Le 7 nm étant prévu pour 2018 et le 5 nm pour 2019–2020, le fondeur prévoit une nouvelle finesse de gravure tous les deux ans, malgré l’accroissement de la complexité. L’écart avec Intel continuerait donc de s’agrandir, le fondeur américain devant vendre ses premiers CPU en 10 nm dès 2018 seulement.

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