TSMC repousse le 450 mm à 2018

TSMC a dévoilé sa roadmap et affirme qu’il compte vendre des puces gravées sur des wafers de 450 mm (18 pouces) en 2018. L’an dernier la firme parlait de 2015 (cf. « Le 450 mm : oui, mais pas tout de suite »). Le Taipei Times explique aujourd’hui pourquoi TSMC a pris du retard et les mesures qu’il a entrepris pour que le 10 nm se passe sur ces plus grandes galettes.

Une étape difficile, mais importante

Le fondeur taïwanais a rappelé l’importance de cette nouvelle dimension qui va être cruciale dans la réduction des coûts de production, car il sera possible de fabriquer deux fois et demie de dies en plus que sur du 300 mm. Il existe néanmoins des défis industriels et économiques importants à l’utilisation d’une surface plus grande (cf. « Miniaturisation des transistors et agrandissement des wafers : comprendre les enjeux technologiques »).

Pour surmonter ces obstacles, TSMC a rejoint le Global 450 Consortium, un groupe composé d’Intel, Samsung, IBM et GlobalFoundries. La présence d’Intel, qui fait généralement bande à part, montre le sérieux de la situation. Ce consortium regroupe 20 ingénieurs de chaque compagnie travaillant uniquement sur des solutions qui permettront l’utilisation du 450 mm.

Une annonce qui nous laisse optimistes

Cette union est aussi importante financièrement, car elle permet de réduire les coûts en recherche et développement. En effet, l’autre facette de ce problème est l’investissement qu’une transition vers cette technologie requiert. TSMC a abaissé ses dépenses en équipements de 2,6 % cette année. Il devrait les augmenter de 8 % l’an prochain, ce qui témoigne de son optimisme dans la résolution de la crise macro-économique qui touche l’industrie du semiconducteur. Selon la roadmap, le fondeur devrait ouvrir une ligne de production test entre 2016 et 2017, soit un an après les estimations d’ASML qui pense avoir des machines prêtes en 2015. Si tout se passe bien, une fabrication en masse en 2018 est envisageable.

Le 450 mm a été repoussé de nombreuses fois. Il était originellement prévu pour 2012 (cf. « Les wafers de 450 mm seront-ils retardés ? »). Avec maintenant 6 ans de retard, on peut se demander si ces dernières estimations de TSMC peuvent être prises au sérieux. Il convient évidemment de prendre cette roadmap avec des pincettes. Par définition, une prévision contient une part d’incertitude. Néanmoins, c’est la première fois que nous entendons parler de plans aussi précis, ce qui est un très bon signe.

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2 commentaires
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  • mightyleek
    Bonjour,

    Je me suis récemment intéressé à l'industrie du semi-conducteur, mais je n'ai pas entendu parler de crise propre à ce secteura ce secteur
    "Ce qui témoigne de son optimisme dans la résolution de la crise macro-économique qui touche l’industrie du semiconducteur"

    De quoi est-il question exactement? et quels sont les facteurs macro-économique qui touche l'industrie?
    (baisse des ventes de PC mais je pense compensé par l'explosion du marché des smartphones et tablettes, ralentissement de la prise de commande dans l'automobile,...?)

    Merci d'avance si quelqu'un peut m'apporter des éléments de réponse
  • David Civera
    Les conditions macro-économiques ont deux conséquences principales: baisse de la demande sur tous les secteurs. Même le mobile y est touché (cf les derniers résultats de Foxconn qui met le blame sur Motorola et Nokia - http://www.presence-pc.com/actualite/foxconn-action-demande-48561/). La baisse se répercute sur tous les marchés.

    L'autre problème est la baisse du prix des actions. Avec une situation aussi morose, la confiance des investisseurs en prend un coup et les fondeurs hésitent beaucoup plus avant de dépenser de l'argent.