Intel repousse les wafers de 450 mm à 2023

Wafer de 450 mmWafer de 450 mmIntel a annoncé lors de la SPIE Advanced Technology Conference qu’il repoussait l’utilisation des wafers de 450 mm à 2023 et vu qu’il est l’un des fervents défenseurs de cette technologie, le reste de l’industrie devrait lui emboiter le pas, selon SemiWiki. Les équipementiers auraient déjà décidé de retarder le développement des machines compatibles avec ces wafers en réponse à cette annonce.

La raison derrière la décision d’Intel serait le faible taux d’utilisation de certaines de ses usines, ce qui l’a déjà obligé à retarder l’ouverture de la Fab 42. La firme passe par une période difficile et elle a de plus en plus de mal à justifier ce genre d’investissement.

L’EUV serait une nouvelle fois repoussé

L’autre retard anticipé lors de cette conférence est celui de la gravure aux ultra-violets extrêmes (EUV). TSMC a commencé à tester ces machines depuis 2011 (cf. « La lithographie EUV chez TSMC en 2011 »). On l’attendait au départ pour le 20 nm, mais il fut repoussé une première fois au 10 nm (cf. « Le 10 nm d’Intel aura-t-il l’EUV ? »). La raison était qu’en dessous de 10 nm, la lithographie par immersion était censée atteindre ses limites.

Les choses ont aujourd’hui changé. TSMC s’est d’abord plaint du manque de stabilité des machines EUV. Les scanners ont des temps de fonctionnement encore trop courts, ils sont peu fiables et ils demandent beaucoup d’énergie. Il se pourrait aussi que la lithographie classique arrive à graver en 7 nm à l’aide du multiple motifs et d’autres technologies prometteuses. On avance aussi vers les structures 3D qui permettent de mettre plus de transistors sur une puce sans avoir à agrandir sa finesse de gravure.

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2 commentaires
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  • jamais content
    Comme un atome de Silicium fait en gros 0.1nm, la gravure en 10nm cela correspond à des structures de 100 atomes !Les effets quantiques ne seront bientôt plus maitrisables...La solution est l'empilement des structures et une meilleure utilisation de la 3ème dimension.
  • toto408
    De sources internes valant ce qu'elles valent, ASML ne planche pas vraiment sur le 450mm (ya un groupe de travail pour brasser du vent et pourquoi pas ramener des sous des investisseurs, mais pas plus).L'EUV devait être déjà en place depuis plusieurs années et on voir le gouffre à pognon que c'est, Nikon a d'ailleurs abandonné plus ou mous les développements dessus... Du coup faut bien sacrifier un projet.Par contre je crois que Nikon continue le dev du 450mm, la question est de savoir si Amat les suit ou pas, et si quelqu'un veut démarrer une fab en Nikon only!PS: les limites de la litho à immersion ont déjà été atteintes autour du 32-28nm, et depuis c'est la fête au multiple patterning (solution censée être "temporaire") qui gonfle énormément la facture, et c'est pas prêt de s’arrêter...