Test : Ryzen 5 2400G, décapsulage et pâte thermique métal !

L'opération en détail

Pour ce processeur, nous n'avions pas d'outil de décapsulage adapté, et nous l'avons donc attaqué à la bonne vieille lame de rasoir. Il faut alors couper très délicatement la couche de colle silicone qui maintient l'IHS au package du processeur, épaisse d'environ 0,2 mm selon nos mesures.

Le gros risque de cette opération, vous pouvez le voir sur l'image ci-dessous : beaucoup de composants du package sont situés juste derrière la ligne de colle. Un seul mauvais coup de rasoir peu donc mettre fin à la vie du processeur. Il faut y aller donc en douceur et progressivement sur la longueur, en faisant plusieurs passages jusqu'à ce que toute la largeur de colle soit coupée. A la moindre résistance, faites reculer la lame et ressortez la doucement.

Une fois ouvert, on peut voir une pâte thermique assez classique, qui semble très similaire à celle utilisée chez les Radeon Vega. Impossible pour l'instant de dire si la pâte est de qualité, mais nous allons le voir par la suite. Pour enlever cette pâte thermique, c'est la méthode classique, assez facile : utiliser un chiffon sec, et un peu d'alcool isopropylique ou méthylé. Pour enlever les restes de colle silicone, utilisez plutôt une très fine spatule en plastique pour ne pas endommager le package.

Etape intermédiaire : pâte thermique haut de gamme

Pour vraiment vérifier la qualité de la pâte thermique d'AMD, nous l'avons d'abord remplacée par de la pâte thermique haut de gamme, la classique Thermal Grizzly Kryonaut, qui est la meilleure du genre dans notre comparatif géant de pâtes thermiques. Évidemment, nous ne nous arrêtons pas là, car le réel intérêt d'un delid consiste à appliquer une toute autre pâte thermique...

Etape finale : pâte thermique à métal liquide

La meilleure conduction thermique, particulièrement conseillée pour le contact entre un die et son IHS, c'est la pâte thermique à métal liquide. Ici, nous utilisons de la Thermal Grizzly Conductonaut, qui reste relativement facile à appliquer par rapport à d'autres pâtes du même genre.

L'application reste délicate, et suppose à la fois d'éviter la moindre graisse et la moindre poussière, mais aussi le moindre risque de court-circuit avec les composants aux alentours, car cette pâte thermique est évidemment conductrice d'électricité...

Pour éviter les courts-circuits, nous utilisons un simple vernis à ongle, comme nous l'avons déjà fait au cours du décapsulage du processeur Core i9 avec nos propre décapsuleur fabriqué sur mesure. Ce vernis est appliqué sur tous les composants autours du die, pour les isoler. Nous conseillons un vernis transparent, sans pigment ni effet brillant (bientôt un guide maquillage sur notre chaîne Youtube ?).

Il faut parvenir à recouvrir tous les composants environnant le die en une seule fois, en évitant de rajouter des couches. Pour le séchage, il faudra attendre une heure environ, à une température de 20°C au moins.

Pour la pâte thermique une simple petite boule à la seringue suffira à couvrir la totalité du die, et il faut faire de même sur l'IHS, uniquement pour la surface en contact. L'étalage se fait avec l'applicateur fourni par Thermal Grizzly.

Le recollage se fera avec de la colle silicone, celle des joints de culasse, cette fameuse chose dont un garagiste a récemment avoué l'inexistence (kilucru?). Il faudra plus ou moins respecter l'épaisseur de 0,2 mm, mais une bonne application et une bonne pression permettra de tout gérer facilement.

Pour assurer cette pression, il suffit de remettre le processeur sur son socket, et d'y mettre son dissipateur ou son waterblock préféré. La pression standard sera ainsi assurée. Il faut laisser sécher la colle pendant une journée environ. Pour la mise en route, il faut d'abord faire un test de température, et une chauffe d'environ une heure qui devrait suffire à rôder la pâte thermique vers ses performances finales.

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