AMD Ryzen 2 : des CCX à 6 et 8 coeurs Zen 2 pour les futurs CPU ?

Les dernières rumeurs tendent à confirmer ce que notre confrère de Canard PC annonçait il y a quelques mois : les prochains processeurs EPYC « Rome » d'AMD pourraient regrouper jusqu'à 64 coeurs physiques et 128 coeurs logiques sur un même package. Mais quelques précisions s'ajoutent aujourd'hui : il y aurait toujours quatre puces (die) sur un package, mais chaque CCX regrouperait cette fois 6 ou 8 coeurs selon les modèles.

Gravure en 7 nm

Les coeurs en question seraient des Zen 2, présents sur deux types de die « Zeppelin ». Le premier die serait composé de deux CCX à 6 coeurs, soit 12 coeurs au total, pour des CPU EPYC jusqu'à 48 coeurs. Le second die aurait des CCX à 8 coeurs gravés en 7 nm, pour des CPU EPYC jusqu'à 64 coeurs. Ceci laisse espérer des processeurs Ryzen grand public à 12 coeurs, et 16 coeurs en 7 nm, mais rien n'est confirmé sur ce point.

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