Micron va livrer sa flash 3D NAND à 96 couches dès cet été

Lors de la présentation de ses derniers résultats financiers, Micron a partagé une partie de sa roadmap pour ses puces pour mémoire NAND et DRAM. Comme promis, l’entreprise annonce que les livraisons de mémoire flash 3D NAND à 96 couches devraient débuter dès cet été. Cette troisième génération permettra plus de capacité par puce, un meilleur rendement énergétique, mais aussi de baisser le coût de production et donc le prix des futurs SSD basés sur ce type de mémoire flash.

Une grosse production de DRAM prévue

En ce qui concerne la DRAM, Micron s’attend à ce que la production en 18 nm (« 1Xnm »), actuellement en cours, dépasse largement celle de la génération précédente avant la fin de l’année. On espère que cela devrait aider à prévenir une nouvelle inflation des prix de la mémoire vive. De plus, la prochaine génération en 15/16 nm (« 1Ynm ») devrait commencer, également, à être distribuée aux entreprises partenaires dès cet été. Enfin, Micron confirme travailler sur les générations suivantes de mémoire DRAM (« 1Znm » et « 1αnm »).

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