Des Penryn LV et ULV au format BGA 22 x 22 mm

billes de soudure d'un boîtier BGAAvec la démocratisation des machines SFF (Small Form Factor) et une demande de machines toujours plus compactes, Intel devrait adopter pour certains de ses futurs Penryn un format BGA (Ball Grid Array) de taille inférieure à l’actuel BGA 35 x 35 mm utilisé par ses Core 2 Duo LV et ULV. Ces processeurs sont pour rappels directement soudés à la carte mère.

Si le Penryn SV verra le jour dans un format BGA 35 x 35 mm au deuxième trimestre 2008, ses petits frères UV et ULV apparaîtront dans la seconde moitié de l’année 2008 et adopteront un format BGA 22 x 22 mm. Le Penryn devrait faire partie de Montevina, la prochaine plateforme Centrino, prévue pour le deuxième trimestre 2008.

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