Construction d'une nouvelle usine TSMC en 5 nm, production en masse dès 2020

Une usine de TSMCUne usine de TSMCTSMC annonce démarrer cette semaine la construction de sa nouvelle usine gravant en 5 nm. Située dans le Southern Taiwan Science Park, elle sera rejointe par une autre usine gravant en 3 nm et dont les travaux sont censés commencer en 2020. En attendant, l’usine d’aujourd’hui devrait lancer ses premières chaînes de fabrication en 2019 pour une production en masse en 2020.

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Le problème de Samsung

Le fondeur taïwanais a le vent dans le dos puisqu’il graverait aujourd’hui 100 % des wafers produits en 7 nm, selon DigiTimes. Il aurait fait tellement d’ombre à Samsung que la firme coréenne n’aurait aucune commande requérant cette finesse. Il faut dire qu’il n’y a pas beaucoup d’entreprises capables d’investir dans du 7 nm aujourd’hui et il semblerait que seul Apple soit pour l’instant de la partie. Une fois que d’autres compagnies auront besoin de SoC à cette finesse, on imagine que Samsung aura plus de commandes.

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