7 nm : TSMC démarre sa production en masse, des EUV pour 2019

TSMCTSMCTSMC annonce avoir commencé la production en masse des premiers composants gravés en 7 nm et la nouvelle technologie semble avoir du succès. La firme annonce avoir déjà terminé les masques de 18 dies (taped out) et elle s’attend à ce que ce chiffre passe à 50 d’ici la fin de l’année.

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Les EUV arrivent

La firme explique aussi que son 7 nm, qui répond au nom de code CLN7FF, utilisera des ultraviolets de 210 nm, en plus d’un laser classique à fluorure d’argon utilisant une longueur d’onde de 193 nm. En revanche, l’année prochaine, le fondeur optimisera son processus de fabrication (CLN7FF+) pour graver certaines couches à l’aide d’ultraviolet extrême (EUV), inaugurant ainsi l’utilisation de ces nouveaux scanners tant attendus. Le grand avantage de cette approche est qu’elle permet de réutiliser les scanners à ultraviolet profond afin de limiter la hausse des coûts et accroître les rendements.

TSMC annonce déjà que les premiers tests en 7 nm+ sont encourageants et que la firme a pu graver des modules de SRAM de 256 Mbit.

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