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Ce système de refroidissement américain dissipe 1000 W/cm2 !

La fin des ventilateurs et kits watercooling ?

Image 1 : Ce système de refroidissement américain dissipe 1000 W/cm2 !Kevin Drummond, responsable du projet, tenant le composant refroidit par le nouveau systèmeDes chercheurs de l’université Purdue aux États-Unis ont conçu un système de refroidissement, s’installant sur le die et pouvant dissiper 1000 W/cm2. C’est plus de 10 fois supérieur à la dissipation thermique des puces destinées aujourd’hui aux supercalculateurs et cela permet de répondre aux nouvelles architectures empilant plusieurs dies au sein d’un même packaging.

La chambre à vapeur ultime

Image 2 : Ce système de refroidissement américain dissipe 1000 W/cm2 !Le principe est assez simple puisqu’il s’agit avant tout d’une chambre à vapeur à l’intérieur du composant. Pour arriver à leurs fins, les chercheurs utilisent des canaux très petits de seulement 10 µm de large et 250 µm de long, ainsi qu’un liquide réfrigérant spécial, le HFE–7000, non conducteur, annihilant ainsi les risques de court-circuit. La solution ayant une température d’ébullition assez basse (61 °C), elle se met à bouillir rapidement, ce qui a tendance à bien mieux dissiper la chaleur comparativement à un liquide qui ne fait que chauffer à cette température.

Un CPU au HFE–7000 ?

Image 3 : Ce système de refroidissement américain dissipe 1000 W/cm2 !Les universitaires envisagent des applications commerciales, mais il leur faut affronter deux grands challenges : ce système est aujourd’hui très difficile à fabriquer en raison des tuyaux courts et fins, et le HFE–7000 est un liquide propriétaire de M3 particulièrement cher (environ 500 dollars le gallon, soit 3,8 litres). Quoi qu’il en soit, on imagine aussi que les premières applications seront militaires, l’agence américaine de la défense (DARPA) ayant investi 2 millions de dollars dans ces travaux.