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Chipset Intel 200 pour Kaby Lake : 24 lignes PCI-Express 3.0 et mémoire 3D XPoint

Le fondeur de Santa Clara présenterait bientôt un nouveau chipset plus puissant pour préparer l’arrivée de ses processeurs haut de gamme pour ordinateur de bureau qui arriveront d’ici la fin de l’année.

Image 1 : Chipset Intel 200 pour Kaby Lake : 24 lignes PCI-Express 3.0 et mémoire 3D XPointUne carte mère Z170

Intel lancerait sa nouvelle génération de chipset 200 Union Point au Computex la semaine prochaine. Le chipset serait compatible avec les futurs processeurs Kaby Lake-S qui sont attendus à la fin de l’année.

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3D XPoint et plus de lignes PCIe

Le prochain chipset Intel 200 serait similaire à l’Intel Z170 Sunrise Point. Le nouveau modèle offrirait 24 lignes PCI-Express 3.0 au lieu de 20 et proposerait 6 ports SATA 6 Gbit/s ainsi que 10 ports USB 3.0. Le chipset serait aussi compatible avec la mémoire 3D XPoint d’Intel.