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Dans l’iPhone 7s, une carte mère coupée en deux pour plus de flexibilité

La structure interne de l’iPhone deviendrait modulaire afin d’optimiser l’espace disponible et faciliter les réparations. L’idée a du mérite, même s’il faut pour l’instant la prendre avec beaucoup de recul.

Image 1 : Dans l'iPhone 7s, une carte mère coupée en deux pour plus de flexibilitéLe design modulaire de l’iPhone 7s (source : Weibo)

Les iPhone 7s et 7s Plus abandonnerait sa carte mère monobloc au profit de deux PCB distincts reliés par des câbles, selon un schéma publié sur le réseau social chinois Weibo. Le premier PCB intègrerait le SoC, la NAND et le modem, autant de composants demandant une bande passante importante. Le second, plus petit, regrouperait les modules Wi-Fi, Bluetooth, NFC et la carte SIM, entre autres. Il n’y a pour l’instant aucune information sur le type de lien connectant les deux cartes et l’impact sur les débits.

Un design plus pratique

Ce design abaisserait les coûts des réparations. Les composants prendraient aussi moins de place, permettant l’installation d’une plus grande batterie. L’iPhone de 2017 pourrait donc offrir des caractéristiques techniques plus intéressantes sans avoir à changer l’allure de smartphone, afin de perpétuer la stratégie d’Apple consistant à sortir un nouveau châssis une fois sur deux.