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Défauts sur le 7 nm, grosses difficultés sur le 5 nm : la gravure en retard

Le 5 nm ne serait pas si accessible que cela.

Image 1 : Défauts sur le 7 nm, grosses difficultés sur le 5 nm : la gravure en retardLes types de défaut en 5 nm EUVSelon les propos recueillis par EET Asia, les chercheurs rencontreraient de sérieux problèmes de fabrication en 5 nm lorsqu’ils utiliseraient des ultra-violets extrêmes (EUV), ce qui pourrait remettre en question la course à la finesse de gravure et même les architectures de nos processeurs. Concrètement, une puce gravée aujourd’hui en 5 nm dans les laboratoires aurait des trous ou des tracés défectueux. Certains chercheurs estiment que des solutions à ces problèmes arriveront en 2024, mais la gravure en 5 nm EUV était originellement prévue en 2020.

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Mauvais rendement en 7 nm

Le problème est d’autant plus complexe qu’il semble pour l’instant être aléatoire et que les wafers demandent des jours d’analyses avant de trouver les failles en raison de leur taille minuscule. La gravure en 7 nm ne semble pas être touchée, puisque des fondeurs commencent déjà à parler de SoC utilisant cette finesse, à l’instar de Samsung. En revanche, les rendements ne seraient pas aussi bons que prévu, ce qui pourrait limiter la technologie à seulement quelques puces haut de gamme.

La fin des CPU x86 ?

Une thèse de plus en plus populaire prône un changement architectural plus tolérant aux défauts pouvant survenir lors de la fabrication des puces. Ainsi, au lieu de garder les processeurs ARM ou x86 d’aujourd’hui, les fabricants feraient appel à des réseaux neuronaux pouvant accepter des erreurs de fabrication en basculant sur un autre neurone si l’un d’entre eux ne fonctionne pas. On imagine que l’informatique grand public restera plus longtemps sur une finesse de gravure plutôt que de complètement transformer ses microarchitectures.